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Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求
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®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？
ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
超越感知：感测如何驱动边缘体验
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解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧：创造自主未来」为题
台科大50周年校厌，研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
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Android
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
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硬體微創
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汽車電子
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
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探讨碳化矽如何改变能源系统
电动车充电革新与电源管理技术
多核心设计
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電源/電池管理
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网通技术
跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
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5G固定无线接取将成宽频主战场
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Mobile
全球频谱进展与商用前景
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3D Printing
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
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4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
迎接边缘AI新变局
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
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半导体
神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成
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AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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量测观点
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
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串接模拟与生产：Moldex3D与射出机之整合
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
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车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心！嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察：各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
CTIMES
/ Igbt
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
浅谈IGBT模组并联优势
(2008.03.17)
并联切换IGBT模组的参数变化，会导致各模组电流不平衡，造成模组间的温度差异。若并联IGBT模组使用蒙地卡罗模拟法，可以凭借随机模组参数与系统在设置时的失衡数据，计算出失衡电流、切换损耗与接面温度
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总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
