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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
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台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI：2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
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工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
精浚展示最新研发成果 发挥独特产品布局策略
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明，只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
Edge AOI市场崛起：智慧制造检测的新蓝海
超越感知：感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路：性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
Android
聚焦视觉学习技术 AI机器人走出实验室
迎接边缘AI新变局
工具机转型待标准接轨
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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生物感测应用的关键元件与技术
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁，Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路：连结天地的未来通讯技术
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汽車電子
设计汽车过压保护原型
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路：挑战与转机
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
台湾技术获国际大奖肯定！ 电动大客车智慧充电管理系统荣获2025爱迪生奖银牌
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
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AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系统需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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電源/電池管理
设计汽车过压保护原型
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地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
极限空间下的冷却术
高功率密度DC/DC模组驱动AI电力效率升级
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面板技术
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析
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做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量
5G固定无线接取将成宽频主战场
Mobile
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5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
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脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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迎接边缘AI新变局
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半导体
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AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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量测观点
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
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串接模拟与生产：Moldex3D与射出机之整合
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Shell模组在有限元分析中的应用
科技专利
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【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
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