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旭捷推出瑞铭的IEEE802.11b/g WiFi晶片模组 (2010.01.28)
Titian是一颗系统单包装的IEEE802.11b/g WLAN完整解决方案。强调低功耗，特别适用於手持式装置、多媒体装置等，不仅价格具竞争力，为服务本地客户的不同系统应用需求，也可提供客制化服务 |
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旭捷推出瑞铭的IEEE802.11b/g WiFi芯片模块 (2010.01.28)
Titian是一颗系统单包装的IEEE802.11b/g WLAN完整解决方案。强调低功耗，特别适用于手持式装置、多媒体装置等，不仅价格具竞争力，为服务本地客户的不同系统应用需求，也可提供客制化服务 |
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科胜讯与Ozmo Devices合推新音频参考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices于周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备参考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音频系统化单芯片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
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科胜讯与Ozmo Devices合推新音讯叁考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices於周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备叁考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音讯系统化单晶片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
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爱特梅尔与H&D Wireless合推嵌入式Wi-Fi解决方案 (2010.01.12)
爱特梅尔 （Atmel）於今日（1/11）宣布与H&D Wireless公司合作，推出采用爱特梅尔32位元AVR 微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解决方案。在这项合作中，H&D Wireless将提供SPB104 Wi-Fi扩充板卡，该板卡能够经由SD卡??座轻易连接到AVR32 UC3评测工具套件 |
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爱特梅尔与H&D Wireless合推嵌入式Wi-Fi解决方案 (2010.01.12)
爱特梅尔 （Atmel）于今日（1/11）宣布与H&D Wireless公司合作，推出采用爱特梅尔32位AVR 微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解决方案。在这项合作中，H&D Wireless将提供SPB104 Wi-Fi扩充板卡，该板卡能够经由SD卡插座轻易连接到AVR32 UC3评测工具套件 |
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ANADIGICS发表新型高功率双频前端集成电路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc发表新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），应对受尺寸限制的行动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高整合设备，具有整合蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装为高性能的紧凑型WiFi前端提供所需的全部射频放大器和射频开关 |
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ANADIGICS发表新型高功率双频前端积体电路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc发表新型高功率、双频段前端积体电路（FEIC），应对受尺寸限制的行动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高整合设备，具有整合蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装为高性能的紧凑型WiFi前端提供所需的全部射频放大器和射频开关 |
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RFMD针对行动WiFi市场扩展产品线 (2009.06.18)
设计及制造高效能半导体零组件厂商RF Micro Devices, Inc.宣布扩展该公司的WiFi产品阵容，以包括四款新切换器和切换器/低噪声放大器产品：RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解决方案系列专门设计以因应行动WiFi应用中高效能和持续减小尺寸的需求，包括蜂巢式手机、个人导航装置(PND)，数字相机和MP3播放器 |
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RFMD针对行动WiFi市场扩展产品线 (2009.06.18)
设计及制造高效能半导体零组件厂商RF Micro Devices, Inc.宣布扩展该公司的WiFi产品阵容，以包括四款新切换器和切换器/低杂讯放大器产品：RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解决方案系列专门设计以因应行动WiFi应用中高效能和持续减小尺寸的需求，包括蜂巢式手机、个人导航装置(PND)，数位相机和MP3播放器 |
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Avago推出微型化WiFi与WiMAX线性放大器模组 (2009.06.17)
Avago Technologies(安华高科技)宣布针对行动与固定无线资料传输应用，推出新系列微型化全匹配WiMAX与WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模组产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模组采用3mm x 3mm x 1mm精简包装，相当适合内含WiMAX或高功率WiFi无线连线功能的便携式与行动设备应用 |
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Avago推出微型化WiFi与WiMAX线性放大器模块 (2009.06.17)
Avago Technologies(安华高科技)宣布针对行动与固定无线数据传输应用，推出新系列微型化全匹配WiMAX与WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模块采用3mm x 3mm x 1mm精简包装，相当适合内含WiMAX或高功率WiFi无线联机功能的便携式与行动设备应用 |
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2009安捷伦亚太区无线测试论坛6/24台北登场 (2009.06.08)
安捷伦科技将自6月24日起，展开『2009安捷伦亚太区无线测试论坛』，主轴是「安捷伦：先进无线通信技术的好伙伴」。论坛内容将从MIMO技术所带来的问题与挑战谈起，接下来以行动通讯与宽带通讯为两大主题 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供应商Catena、瑞典基频IP供应商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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蓝牙3.0最快明年推出 传输速度快10倍 (2009.04.23)
外电消息报导，蓝牙特殊利益小组（SIG）日前表示，蓝牙3.0标准已经底定，新标准将包含一个整合Wi-Fi以让速度更快的资料传输选择模组，可较目前的蓝牙技术快10倍。而采用新蓝牙3.0的设备最快将在明年初上市 |
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蓝牙3.0最快明年推出 传输速度快10倍 (2009.04.23)
外电消息报导，蓝牙特殊利益小组（SIG）日前表示，蓝牙3.0标准已经底定，新标准将包含一个整合Wi-Fi以让速度更快的数据传输选择模块，可较目前的蓝牙技术快10倍。而采用新蓝牙3.0的设备最快将在明年初上市 |
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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA晶片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）晶片组平台已经投入量产，为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种高速手机 |
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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种高速手机 |
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LitePoint发表Multicom装置测试解决方案 (2008.12.11)
无线测试系统厂商莱特菠特科技（LitePoint Corporation）发表专为多重通讯（Multicom）装置设计的全新测试系统，测试范围涵盖支援多种无线功能与无线连结标准的单一装置，像是智慧型手机与行动上网装置等 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
