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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31) 为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23) 为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标,资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今(23)日共同举办「IISI Solution Day」,以「数位转型、永续前行」为主题,提供云端永续智能解决方案新解方 |
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机械业融合精实管理及数位技术 布局生成式AI代理策略 (2024.10.22) 当机械业面对来自人工智慧(AI)驱动市场快速的变化,决策者应借重精实管理与数位协助,启动不断改善的企业文化,形成共荣共存的接班团队。由经济部产业发展署指导,工研院及机械公会办理的「2024年精实企业-数位与精实融合论坛」,今(22)日下午假台中裕元花园酒店举行,吸引近200位厂商、百馀家企业前来聆听 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17) 於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP) |
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国研杯i-ONE仪器科技创新奖出炉 清大及嘉义高工夺冠 (2024.10.07) 为培育仪器自制人才添薪火,国科会辖下国研院仪科中心近日举办第16届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」决选与颁奖典礼,专上组由清华大学团队夺得首奖及奖金10万元,中学组由嘉义高工团队获得首奖及奖金8万元 |
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2024 BTC会议正式登场 聚焦智慧创新、推升产业价值、促进全龄健康 (2024.08.26) 生医与科技产业跨域结合能量,为产业创新发展带来加乘效益。行政院今(26)日召开生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee;BTC),邀集国内外委员、各界专家领袖与相关部会首长代表等约200人与会,从国家整体发展角度,布局台湾生医产业发展蓝图 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19) 科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才 |
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15) 研华公司与IC设计大厂联发科技今(15)日宣布展开策略合作,不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」(联发科技达哥)的企业,作为提升员工日常工作生产力的重要工具;同时,也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛,激发员工运用AI技术的创意与潜力,展现对於生成式AI技术的高度重视 |
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义电智慧能源推动虚拟电厂 获台湾永续行动奖肯定 (2024.08.11) 义电智慧能源台湾(Enel X Taiwan)今年首度叁加由台湾永续能源研究基金会(TAISE)举办的「第四届台湾永续行动奖」,即以「虚拟电厂加速能源转型」行动方案,荣获「台湾永续行动奖SDG 13气候行动类别铜奖」,推动能源转型及应对气候变迁的成果与贡献备受肯定 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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震旦家具推动DEI多元共融有成 协助打造幸??职场环境 (2024.07.22) 根据调查,台湾企业有79%的员工将DEI(多元Diversity、公平Equity、共融Inclusion)文化视为求职与留任重要因素,近年来企业提倡落实ESG,为员工打造DEI(多元共融)职场环境 |
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【新闻十日谈#41】AI代工!台湾产业转型契机 (2024.07.05) AI代工服务提供了一个全方位的解决方案,包括提供专业的AI模型训练知识、大量的计算资源,以及预先建置的容器等工具,让企业能够快速且高效地训练和部署AI模型。透过AI代工服务,企业不仅可以解决数据整合、专业人才缺乏等问题,还可以提升AI的应用效能,推动其数位转型 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02) 从灾防主题到气候变迁议题,城市仪表板出现的重要资讯,正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今(2)日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会,台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24) 全球掀起AI风潮,为强化学生AI实力,智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大,透过简易可视化的操作介面,让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21) 新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作,并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程,针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求,提供解决方案 |
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典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20) 隹世达旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问(以下简称奥沃),结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究,协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14) 国科会今(14)日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」,并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动,延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题,期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程,将台积电N16制程迁移至N6RF+技术,以满足当今最严苛的无线积体电路应用,对功率、效能和面积(PPA)的要求 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29) 无线通讯快速发展促进互联创新世界,LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会,全球无线测试解决方案供应商LitePoint,加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技,在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |