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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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TrendForce：2019年Mini LED背光产品有??量产 规格与成本仍难平衡 (2018.10.29)
根据TrendForce光电研究（WitsView）「新型显示技术成本分析报告」指出，经过近一年的时间酝酿，Mini LED显示技术逐渐成熟，Mini LED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了显着的提升，2019年很有机会看到搭载Mini LED背光的终端产品 |
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提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发，预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
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UL在台发出防爆LED灯具认证 (2015.02.06)
近几年台湾石化产业大规模扩厂美国，顺利带动防爆终端设备发展商机。全球产品测试认证机构UL（Underwriters Laboratories）近日于台湾发出大中华地区首张防爆LED灯具认证予久鑫科技，其光源技术合作伙伴南亚光电亦同时获得多重列名认证，这表示台湾业者将可快速切入北美防爆产品市场，赢得商机 |
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整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话，未来意法的财务状况将会慢慢改善 |
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产 |
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苹果iPad3出货挑战7000万台有影呒？ (2012.02.14)
根据国外媒体报导，苹果将于3月初在美国加州召开记者会，对外公布新版iOS及iPad3。而且依苹果公司的惯例，通常新产品将在发布后的一周便会上市。因此市场认为，iPad应该最快在三月中正式上市 |
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华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）与晶圆制造服务商华虹NEC（HHNEC）于日前共同宣布，HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统 |
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行动市场是英特尔永远到不了的禁区？ (2012.01.16)
许多人现在一天当中，使用行动装置的时间已经比使用PC的时间还多了。手机、平板计算机的快速普及让处理器大厂觊觎行动市场未来的主宰权。行动市场向来都是ARM架构的天下，英特尔想拿行动装置来冬令进补，令人好奇的是，英特尔准备好了吗？
英特尔的最大敌人应当就是ARM |
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不堪价格竞争 中小型太阳能厂暂关产能 (2011.12.20)
根据集邦科技分析部门EnergyTrend的调查，全球太阳能产业在供过于求的状况下，今年以来价格出现崩跌，而在下半年更为明显，且扩及到上游多晶硅领域。
多晶硅的现货价格在2011年上半年时还呈现微幅上涨的态势，使得多晶硅厂商的获利居于产业之冠 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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高效太阳能产品受青睐 考验厂商制程与布局 (2011.12.08)
根据集邦科技分析部门EnergyTrend的调查，终端客户对于高效产品的需求热度不减，为近期疲弱不振的太阳能市场带来一线曙光，但相关厂商表示，目前客户需求集中在17%以上的产品，转换效率低于17%的产品已被列入B grade产品，在报价上低于正常品30%~50%，EnergyTrend认为此一发展将对台厂带来新一波的挑战 |
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周末Fun新闻：谁耍了张忠谋？ (2011.11.11)
谁耍了张忠谋？根据媒体披露，台积电董事长张忠谋被耍了，究竟是谁吃了熊心豹子胆，居然敢在张忠谋的头上动土？将张忠谋耍弄于股掌？
答案，就是苹果与三星。
根据媒体报导，虽然苹果早已属意将A6处理器交由三星代工，但同一时间，还持续与台积电进行合作计划 |
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最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战，该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题，解决了电子系统核心的电力问题 |
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软实力不敌硬实力 HTC品牌排名惨遭三星挤下 (2011.06.16)
从最近台湾DRAM厂茂德财务再度传出问题，让人不禁想起台湾DRAM产业一路的风风雨雨。台湾DRAM产业二次崩盘潮的灾情逐渐扩大，连2010年台湾DRAM厂中是少数赚钱的力晶，日前都必须先一步未雨绸缪向经济部申请贷款展延，象征台湾DRAM产业再度走到向政府申请纾困一途，也重演了2008年底的政府协助纾困台湾无助的DRAM厂商那一幕场景 |
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扩展芯片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模 (2011.03.14)
欧司朗光电半导体近日宣布，该公司两座芯片制造厂将转成6吋晶圆厂，并同时扩展这两座厂的规模，藉此大幅提升产能。
马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中，而在德国的雷士根堡，则将重新配置可用空间 |
