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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组,已经推到第三代,但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera,建议价70美元,RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同?本文将对此推探
台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土 (2024.10.30)
德商igus 100%转投资的易格斯公司在台湾深耕22年,客户超过8,000家。随着近年来营运规模持续扩展,为了增加服务面向与提高公司竞争力,斥资逾亿元在中部科学园区中兴园区打造占地约上万平方公尺设立「亚洲机智元件智慧物流中心」日前正式动土,预估将在2026年落成、2027年全面启用
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」,深化资安与实践隐私保护 (2024.10.30)
??扬资讯於SGS 2024年度品牌年度颁奖典礼中荣获 IT Awards 「隐私暨个资管理卓越奖」,再次彰显其在资安及个资保护的实力。SGS年度颁奖典礼暨产业交流论坛於台北举行,表彰业界在品质管理、数位转型及永续发展的杰出企业
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进,微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂,因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器(MCU)韧体开发时程,也利於开发团队进行专案的维护与更新
洛克威尔自动化FactoryTalk Optix再升级 藉DataReady掌握即时洞察力 (2024.10.29)
洛克威尔自动化公司今(29)日宣布透过 DataReady 智慧机械完善 FactoryTalk Optix系列产品,情境化机器数据,加乘产线营运价值。赋能机器层级视觉化、数据互通及边缘到云端分析 强化企业营运效率与决策力
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」,国际赛获奖名单日前揭晓,来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术,在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约,将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础
利用Cybersecurity Compass消除沟通落差 (2024.10.28)
本文探讨 Cybersecurity Compass 如何提供一个能协调技术专家与非技术领导人两种不同观点的共通架构,以确保网路资安策略与业务目标一致;并且深入探索 Cybersecurity Compass 的内部机制
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时,也朝向更高的功率水准。因应此需求,英飞凌科技(Infineon)推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体,适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A 至80 A,符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用
施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的进阶资讯安全认证,使其成为首款荣获国际电工委员会(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)认证的资料中心基础设施管理(DCIM)网路卡
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计,实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸,适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合,
杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show,展示其最新的先进电路板材料和解决方案,重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理,以满足人工智慧发展需求。 杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术,包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术,以及在玻璃载板上形成种子层的技术,以提升数据运算能力和传输速度


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