 |
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（代号：Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（代号：Arrow Lake），并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板，以及桌上型电脑 |
|
贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容随时更新的医疗资源中心，探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，而且还采用各种尖端的数位疗法 |
|
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行动处理器，藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能，提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能，比上一代提升高达3倍，并为日常工作负载提供效能 |
 |
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
|
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
|
达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01)
达文公司（Darveen）推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑，且结合强大的功能，确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率 |
|
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验 |
|
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响，以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座，分析其对平板无线讯号的影响。 |
|
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
|
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势，以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计，可以得知其对於无线效能的影响，经由设计确保良好的无线连线效能 |
|
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
 |
2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能，
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备，
能提供PCIe完整测试验证 |
|
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
|
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制，使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命，且无需牺牲系统性能。 |
|
AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画，为更多玩家带来游戏体验，同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。
AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能，带来游戏体验 |
|
降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
|
DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合，新增超过40,000款库存零件，包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品 |
|
DigiKey与Ambiq缔结全球经销合作关系 (2023.11.15)
DigiKey今（15）日宣布与超低功率IC供应商Ambiq成为合作夥伴，将Ambiq加入核心供应商名录，於全球经销Ambiq的超低功率半导体，DigiKey将库存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 产品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC，也是目前市面上动态功率最低的微控制器之一，能够促进新一代穿戴式装置和电池供电式智慧型装置设计 |
|
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
|
英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
