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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来，相关厂商必须快速将运算晶片上市，来处理AI架构的全新挑战，需求驱使EDA工具日新月异。 |
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AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用，复杂性也不断增加，人们越来越清楚地知道，AI及其许多工具（例如深度学习、机器学习等）都将再一次引导全世界走向工业革命以来，最大幅度的社会经济革新 |
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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂，如何实现以更快的速度，更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。 Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案 |
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Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片（SoC）现场可程式设计闸阵列（FPGA）早期使用计画（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统，同时支援Linux作业系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性 |
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贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件 (2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA)，使用两个相机感测器，耗电量比其他SRAM FPGA减少50%，能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能 |
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机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来，AI与EDA如何完美匹配，一直被工程人员讨论著。实际上，人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之后，AI将可望在EDA领域找到一席之地。 |
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AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来，分析师和开发人员一直在讨论人工智能（AI）和电子设计自动化（EDA）之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题，在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度，而不是再应用一种过去的经验，并使用这种经验来预测类似问题的解决方案 |
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工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下，如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
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AMD EPYC?、Ryzen? CPU以及Radeon Instinct? GPU 支援Mentor Graphics HPC程式开发环境 (2018.11.05)
AMD（NASDAQ: AMD）今(5)日宣布针对AMD EPYC?、Ryzen?系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery? CodeBench Lite Edition开发环境。
Sourcery CodeBench Lite Edition是一款免费且功能完整的C/C++与Fortran语言开发环境，锁定科学与高效能运算（HPC）领域的应用 |
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波音扩展与西门子Mentor Graphics的夥伴关系 (2018.10.23)
西门子宣布，已与波音公司(Boeing)达成协议，该公司将扩大采用西门子的Mentor Graphics软体，作为其Second Century Enterprise Systems (2CES)计划的一部分，来推动自身与航空产业的变革，以因应二十一世纪的挑战 |
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西门子以Valor IoT制造分析方案与MindSphere实现数位企业 (2018.03.05)
西门子(Siemens) 推出Valor IoT 制造分析(IoT Manufacturing Analytics)产品，这是新款完备的大数据与商业智慧平台，可用来监控及管理全球电子制造的运作，以实现准确、即时的制造利用率以及整体设备有效性(OEE) |
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西门子NX在统一平台上为产品开发提供跨领域工具 (2017.11.09)
西门子今日宣布推出其NX软体的最新版本。基於客户部署准备和资料储备，最新版NX软体所提供的下一代设计、模拟和制造解决方案可协助企业在端到端流程中实现数位化双胞胎的价值 |
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Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽 (2017.09.06)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Microsemi的PolarFire评估套件，设计人员可利用此套件来评估PolarFire FPGA产品系列。快闪记忆体型PolarFire可程式设计逻辑器件(FPGAs)涵盖100K至500K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低50%，具备同级最隹化的安全性与可靠性 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
