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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣 |
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臺科大智慧電動車人才培育基地揭牌 八大實驗室對接產業研發需求 (2025.12.24)
為回應全球電動車與智慧車輛技術快速演進的人才與研發高需求，國立臺灣科技大學近日正式揭牌成立「智慧電動車動力系統技術人才培育基地」。經濟部部長龔明鑫、教育部技職司司長楊玉惠及多位產官學界代表出席，象徵台灣在智慧電動車高階研發與系統整合人才培育上，邁入更具規模與系統性的階段 |
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車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4% |
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MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗 |
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經部啟用自駕車測試場域 超大豪雨、濃霧、晨昏逆光皆可測 (2025.10.22)
放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」，今（21）日首度在車輛研究測試中心正式啟用，未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下，執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試 |
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立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思（LIPS），將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上，發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組，以及升級版LIPSense? Body Pose 7.1.0解決方案 |
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AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01)
台灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於台北張榮發國際會議中心，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會宣告，將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」，集合政府、法人及產業三方力量，共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系 |
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台灣電動車產業--從全球趨勢看台灣定位 (2025.09.12)
台灣在全球電動車產業中具有獨特的優勢。憑藉 半導體與 ICT 產業的領先地位，台灣能提供高效能晶片、功率模組與智慧座艙解決方案，並在零組件整合與電子製造方面具備強大的競爭力 |
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SDV發展挑戰重重 英飛凌以三大基石化解難題 (2025.09.11)
在英飛凌（Infineon）於台北舉辦的 OktoberTech 活動中，汽車電子事業部資深副總裁 Hans Adlkofer指出，「汽車的產品生命週期往往長達十年以上，但軟體創新的速度卻以月為單位計算，兩者之間的矛盾，是SDV推動的第一大挑戰 |
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聯發科2奈米晶片九月定案 強攻AI、資料中心與車用市場 (2025.07.30)
聯發科技 (MediaTek) 在今日法人說明會上表示，其首顆採用2奈米先進製程的晶片預計於今年九月設計定案，成為全球首批推出2奈米產品的廠商之一。
聯發科表示，正將AI技術深度整合至其核心業務中，將於第三季推出的新一代旗艦手機晶片天璣9500，將帶來更強大的運算能力與更先進的AI功能 |
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Arm：以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代，汽車不再只是代步工具，更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求，車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰 |
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車輛中心展現AI關鍵技術 聚焦Level 3自駕電巴與檢測服務 (2025.05.28)
迎接AI技術快速發展，吸引眾多資通訊業者商跨足車用電子領域，推動智慧車輛成為產業創新的核心焦點。車輛研究測試中心（ARTC）今（27）日也展示多項全台首次曝光的自主研發與跨域整合成果，包含Level 3自駕電巴，智慧座艙監控、AI伺服器振動噪音分析、電子後視鏡等多項符合國際法規的檢測技術與能量 |
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擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，進一步拓展至 AI 應用層的系統整合，擴大產業鏈價值 |
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聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求 |
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產研攜手展出車電科研成果 推動AI智慧車輛產業鏈 (2025.04.23)
經濟部產業技術司TARC主題館今（23）日在智慧移動展正式登場，不僅由法人單位攜手28家廠商，發表AI智慧化與電動化應用的18項創新成果。更強調技術落地與產業供應鏈的應用，展現台灣在智慧車電領域的研發量能與產業競爭力，積極推動智慧移動技術升級 |
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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
