 |
AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
|
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.04.17)
如今除了國際油價上漲，往往成為推動再生能源產業成長動力來源；還要再加上中、美正競相擴大在太空中部署低軌衛星，甚至是布局未來軌道AI資料中心的願景，能源戰場已從地表推向星空爭霸 |
 |
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。
FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技術，在200mm矽晶圓上製造而成 |
|
ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
|
AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連，近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資，另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了 |
|
國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SDC）近日齊聚成功大學，分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽，最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮，與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍 |
|
帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technologies Inc |
 |
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件，致力於將強大的MPLAB開發生態系統，完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友 |
|
數位水產的狂熱與代價 解析養龍蝦熱潮背後的AI勞動力革命 (2026.03.31)
2026 年第一季，全球科技社群的焦點意外地落在了一隻「紅色龍蝦」身上。這並非指實際的水產養殖業復甦，而是開源 AI 代理人專案「OpenClaw」所引發的全民部署運動。這場被網友戲稱為「養龍蝦」的熱潮 |
|
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。
宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力，在全球技術圈引起高度關注 |
|
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域，供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂 |
|
國科會啟用AI創新應用大樓 建構南台灣產業生態系 (2026.03.31)
為落實推動AI政策，並加速南台灣產業聚落發展，在國科會推動「大南方新矽谷推動方案」下，位於台南沙崙智慧綠能科學城的「AI創新應用大樓」近日正式啟用，將共同打造臺灣AI創新應用的重要基地 |
|
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端，研華公司近日受邀出席英特爾（Intel）最新發表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果，並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型 |
|
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵 |
|
TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期 |
|
遠傳助力運輸產業 加速智慧運輸落地與國際輸出 (2026.03.31)
隨著全球智慧城市與智慧運輸（ITS）發展進入AI驅動新階段，台灣正加速整合通訊、數據與交通治理能力，布局國際舞台。「2029智慧運輸世界大會（ITS World Congress）」確定將於台北登場，中華智慧運輸協會（ITS Taiwan）正式成立PMO專案管理辦公室，象徵台灣從技術導入邁向系統化輸出的關鍵里程碑 |
|
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術，能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能，解決訊號干擾問題，更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力 |
|
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，實現多達576個天線通道，充分釋放成像雷達在Level 2+~Level 4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統的全部潛力 |
|
2029 ITS世界大會辦公室成立 促台灣智慧交通接軌國際 (2026.03.30)
迎合台北正式取得2029年智慧運輸世界大會（ITS World Congress）主辦權，中華智慧運輸協會（ITS Taiwan）今（30）日宣佈正式成立「2029 ITS World Congress 專案管理辦公室（PMO）」，未來將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作，整合產官學研資源，推動台灣智慧交通與國際接軌 |
|
英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽（SiC）技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台 |
