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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長,選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件,藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
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愛德萬測試與恩智浦及亞大合作 開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 和亞利桑那州立大學 (Arizona State University,亞大) 宣布攜手國際半導體大廠恩智浦半導體 (NXP Semiconductors),於亞大打造世界首創的測試工程課程
愛德萬測試與恩智浦及亞大合作 開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
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2013 CES 三大趨勢分析報導 (2013.02.25)
今年CES中最顯目的主題就是4K電視終於宣告上市。 另一個驚喜隨著行動通訊的高滲透率,智慧家電也隨之成形。 平板在可彎式面板與無線充電的題材下,也有了更高階的發展
[CES]Fulton將展示全新無線充電技術 (2013.01.07)
現今人們使用智慧手機已經不再像是以往的純粹收發電話、訊息功能,而是將多項功能影音娛樂功能整合在一機之內。再加上,隨著平板電腦的熱銷,幾乎是人手一台,使用者一整天花費在行動裝置的時間也跟著隨之升高
[CES]Fulton將展示全新無線充電技術 (2013.01.07)
現今人們使用智慧手機已經不再像是以往的純粹收發電話、訊息功能,而是將多項功能影音娛樂功能整合在一機之內。再加上,隨著平板電腦的熱銷,幾乎是人手一台,使用者一整天花費在行動裝置的時間也跟著隨之升高
技術不是問題 標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16)
無線充電技術有不同的充電方式,其實已經發展一段時日,目前普及率還有許多發展空間,不是因為技術部不夠成熟的緣故,而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準,成為無線充電應用普及刻不容緩的議題
太克、Fluke、吉時利加入高等工程教育聯盟計劃 (2011.06.13)
位於美國華盛頓特區的科學與科技公司 Danaher 日前宣布,該公司的測試與量測子公司 Tektronix、Fluke 與 Keithley,已加入高等工程教育聯盟計劃,並捐贈美金30萬元,資助實驗室測試設備與師資培訓獎學金
富爾頓創新的智能無線電源白皮書-富爾頓創新的智能無線電源白皮書 (2011.01.13)
富爾頓創新的智能無線電源白皮書
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!! (2010.07.28)
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!!
讓充電也無線吧! (2010.04.07)
行動裝置耗電量越來越大,而且像是iPhone、iPad這一類的裝置,無法換電池,若在外遇到電池耗盡又需要充電的情況,就非常麻煩。現在已經有不需插座、不需電線,只要打開裝置就可以無線充電的技術,這樣的技術目前已經成功運用於部分3C商品上
TI推出首款非接觸式充電評估套件 (2010.01.11)
德州儀器 (TI) 於上週五(1/8)宣佈,已與 Fulton Innovation 在 2010 CES 共同展示首款非接觸式充電評估套件-bqTESLA。 該套件是一款採用 Fulton Innovation eCoupled智慧無線電源技術的高效能易用型開發套件,可滿足低功耗、非接觸式充電解決方案的設計需求
TI推出首款非接觸式充電評估套件 (2010.01.11)
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觸碰 (2009.06.05)
一切,就從一個觸碰的手勢開始。 在紐約,我們剛抵達34街的郵政總局,帶著準備寄給朋友的明信片:耀眼的曼哈頓側臉、自由女神的特寫、中央公園的噴水池、在背面寫上一行行的旅遊心情,郵寄回台灣
TI攜手Fulton積極推動無線電源技術發展 (2008.11.24)
德州儀器 (TI) 宣佈將攜手 Fulton Innovation共同加速開發不需傳統電源線即可為可擕式裝置充電的高效率無線電源解決方案。TI的半導體技術可大幅降低成本、節省電路板空間,並加速採用Fulton eCoupled供電與充電系統產品的上市時程,進而滿足手機、筆記型電腦、電源工具等各種高、中、低功耗應用及其他充電應用的需求
TI攜手Fulton積極推動無線電源技術發展 (2008.11.24)
德州儀器 (TI) 宣佈將攜手 Fulton Innovation共同加速開發不需傳統電源線即可為可擕式裝置充電的高效率無線電源解決方案。TI的半導體技術可大幅降低成本、節省電路板空間,並加速採用Fulton eCoupled供電與充電系統產品的上市時程,進而滿足手機、筆記型電腦、電源工具等各種高、中、低功耗應用及其他充電應用的需求


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8 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
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10 Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測

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