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EDA厂商的下一步：开放与整合 (2002.03.05)
杨德斌认为未来IC与PCB两大领域的界限将变得模糊，在设计产品时必须一并考量，而封装正是串连两者的关键；透过封装技术，才能有效解决高速电路与EMI的相关议题。
益华发表新款设计/仿真套件 (2000.09.06)
益华计算机(Cadence)宣布，该公司发表全新的SPECCTRA Quest设计套件，该产品可支持英特尔(Intel)新一代服务器微处理芯片。 益华表示，新的设计套件内含IA-32与IA-64服务器微处理机的仿真模型与设计工具组


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