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帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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ETS-Lindgren採用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C無線通訊解決方案 打造CTIA認證之5G毫米波OTA測試系統 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 與無線通訊分析儀 MT8821C 已獲全球 OTA 無線測試解決方案領導廠商 ETS-Lindgren 選用，整合於其 FR2 OTA 測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織 CTIA (無線通訊產業協會) 所定義之 FR2 OTA 測試標準認證，可用於評估 5G 毫米波頻段中無線效能的空間特性 |
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TI與NVIDIA合作加速新一代實體AI發展 (2026.03.09)
德州儀器（TI）正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全 |
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」 |
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從5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代網通技術版圖，主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構，企圖以完整整合能力，切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場 |
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韓國ETRI成功開發6GAI-RAN技術 邁向AI-Native時代 (2026.01.06)
韓國電子通信研究院（ETRI）宣布成功開發出6G核心基礎技術「AI無線存取技術」（AI-RAN），象徵著次世代AI-Native行動通訊時代更進一步。研究指出，透過人工智慧自主控制與優化系統，6G網路的傳輸效率預計將比5G高出10倍，為未來超高速度與穩定連接奠定基礎 |
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NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義 |
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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2025.12(第409期)MCU品牌暨應用大調查 (2025.12.01)
CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。
回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，
包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。
但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向 |
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5G固定無線接取將成寬頻主戰場 (2025.10.13)
5G FWA已不再只是接替DSL的替代品，而是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。從美國的「替代型」競爭到印度的「普及型」擴張，搭配R18/5G-Advanced的容量與能效升級、Wi-Fi 7的宅內體驗完善，以及企業場景的高附加價值，FWA的S曲線仍在中段向上 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇 |
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工研院攜產業聚焦無接觸AI照護 共創高齡新未來 (2025.09.25)
根據國發會的人口推估報告指出，台灣將在2050年超過700萬高齡人口，占總人口比率高達37.6%，長照體系正面臨人力不足與醫療資源緊繃的嚴峻挑戰。工研院今（25）日舉辦「無接觸 × AI照護 × 共創高齡未來」科技研發與應用論壇，聚焦AI與智慧感測在長照場域的應用，期望打造兼顧效率與尊嚴的解決方案 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
