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ST:以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰
借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端,使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能,同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變,才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術
Astera Labs獲五千萬美元C輪融資 加速產品和客戶發展 (2021.10.05)
智慧系統連接解決方案的先驅Astera Labs,今天宣佈C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的五千萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資,現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與
借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實,挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時,還能擁有成本和功耗上的競爭力。
運動控制器的未來已經開始了! ! (2021.09.08)
自動化生產已經跨入了物聯網,自然就要將自動化能力提升到一個新的境界,因此互聯性是重要的一個基礎,這也帶動了對於更高的速度、高靈活性和低成本效益的要求。
R&S全新數位式示波器RTO6帶來更高效能 (2021.08.23)
Rohde & Schwarz憑藉著於RF量測儀器的專長,已延伸至Time Domain市場並深耕多年。自第一代推出的即時數位示波器RTO1000系列起,至今邁入第十一年,全產品線至今擴充至八個機型,現在Rohde & Schwarz推出新一代的即時數位示波器,更直觀、更友善、更高效能的新一代數位式示波器RTO6
邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中,尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後,各種機器與設備的資料和數據,就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中,直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求
TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期
萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度,從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援
英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會(ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(HPC)的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
博世在台營收再創雙位數成長 將續投資研發及減碳應用 (2021.05.28)
雖然今(2020)年Q1以來因為全球經濟景氣逐步回溫,帶動台灣經濟持續成長。但眼前卻有5月後本土疫情再起的變數,加上橫亙於2050年待達成的淨零碳排目標,都構成對於未來台灣經濟發展的嚴苛挑戰,也格外考驗外商在台投資信心
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
Vodafone攜手高通開發Open RAN藍圖 搭載大規模MIMO功能 (2021.05.04)
沃達豐(Vodafone)與高通技術公司今日宣佈將攜手開發技術藍圖,協助設備供應商使用開放式無線接入網路(Open RAN)技術建構未來的5G網路,為許多公司降低進入最新一代行動網路的門檻,並推動網路設備供應商的多元化
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技(MediaTek)今日舉行2021年第一季法人說明會,會中除了公布首季的營收表現外,也針對旗下產品營收類別進行新的說明,共分有四大類別,而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展覽平台 AI百家爭鳴成焦點 (2021.04.27)
IDC報告預測,2024年全球AI總產值可望突破5,000億美元大關,AI應用在日常生活已隨處可見,各產業也積極導入AI技術以優化商業發展與整體營運;創投公司Hive Ventures與台灣人工智慧學校發布的2021年台灣企業AI趨勢報告更指出
縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台,該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計,旨在縮短上市時間,並滿足5G網路不斷發展的需求。 ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能,包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源
Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案,今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。 GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC


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