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用科技灭火：前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下，身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。 |
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低功耗蓝牙：2023年趋势与三大必关注的应用 (2023.07.19)
本文针对无线通讯域的蓝牙技术在2023年的趋势发展提出预测，以及
介绍低功耗蓝牙技术於今年三大必关注的应用。 |
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贸泽推出最新医疗技术内容页面 提供电子设计所需资源 (2023.02.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供专门针对医疗产业设计的尖端资源页面，介绍各种最先进的产品、文章、设计指南等。贸泽受到来自全球制造合作夥伴的支援，其广泛的资源组合可帮助电子设计工程师和采购快速有效地找到所需的工具、资讯和材料 |
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瑞萨新型ASSP微控制器晶片采用晶心RISC-V处理器核心为运算引擎 (2022.10.12)
32/64位元、高效能低功耗的RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子新型RISC-V特定应用标准产品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020采用晶心科技入门级RISC-V核心作为运算引擎 |
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瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合，推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案，而无需开发成本 |
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晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴，在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。
印度是世界第六大经济体，过去数年之中，正见证电子制造服务的显着增长 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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晶心RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V处理器获5G 基地台晶片（base-station-on-a-chip）领导厂商EdgeQ采用，打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。除此之外，EdgeQ也选用Andes Custom Extension（ACE）来设计、扩展和客制化其自有指令集，为无线基础设施提供具创新效能、功能和电力配置的设计 |
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晶心科技AX25 RISC-V CPU核心获SK Telecom采用 (2021.02.02)
晶心科技宣布其64位元AndesCore AX25 RISC-V处理器获韩国领导资讯通信科技公司SK Telecom（以下简称SKT）采用，将用於开发人工智慧产品。晶心科技为RISC-V CPU核心之领导供应商，客户嵌入AndesCore的SoC晶片累积出货量已超过60亿颗，涵盖各类广泛应用 |
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晶心RISC-V向量处理器核心NX27V荣获竹科创新产品奖 (2020.12.15)
RISC-V处理器解决方案商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量处理器核心NX27V获颁「新竹科学园区优良厂商创新产品奖」，凭藉15年来累积的深厚经验与技术，以产品的创新性及市场竞争力获得评审肯定 |
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助英本土防疫 Renishaw提高呼吸器零件产量 (2020.04.24)
英国工程技术公司Renishaw开始量产医用呼吸器的关键零件，与英国各界一起全力支援当地的国家医疗保健服务(NHS)对抗新型冠状病毒肺炎疫情。Renishaw将其位於格洛斯特郡(Gloucestershire)工厂和南威尔斯(South Wales)工厂的绝大部分生产设备独立出来，专门为英国呼吸器行动联盟(VentilatorChallengeUK)制造两款不同呼吸器的精密加工零件 |
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晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技，从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今，与全世界70馀所大专院校合作，缔结超过120个以上的合约 |
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晶心科技推出RISC-V 27系列处理器及向量扩展指令处理器 (2020.01.03)
RISC-V处理器解决方案厂商晶心科技今天宣布推出AndesCore 27系列处理器核心，成为RISC-V指令集架构中领先支持向量延伸架构(RISC-V V-extension)的处理器。同时，晶心也重新设计记忆体存取子系统，加速存取的频宽以及效率 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布，旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长，仅上半年授权合约超过60份，授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。
2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品，包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器 |
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Maxim最新MAX30208临床级数位温度感测器 功耗降低50% (2019.07.25)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX30208温度感测器及MAXM86161心率监测器，帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健康产品。其中，MAX30208可将温度测量功耗降低50%，MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40% |
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2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及于消费者的日常生活，
而是否支援快速充电技术，
正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。
目前市面上快速充电方案也有诸多选择，
知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准 |
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晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛（RISC-V CON）新竹场举办之前，晶心科技（Andes Technology）今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器（A25MP/AX25MP），能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能，是目前处理人工智慧应用的运算利器 |
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心源展出快换刀具 以及MIT自动化断屑解决方案 (2019.03.18)
虽然今(2019)年台北国际工具机展(TIMTOS)不意外仍以智慧制造为主题，但对於台湾工具机产业而言，要谈自动化之前，还应该先完成省力化！例如现今要用来加工汽机车零组件的综合加工中心机、车床等 |
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富士通互联技术公司将Maxim心率感测器成功设计到Raku Raku F-01L智慧手机 (2019.03.07)
Maxim宣布MAX30101心率感测器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku Raku F-01L智慧手机。该智慧手机可以测量心率和睡眠状况，用於计步器等应用程式中。凭藉MAX30101，智慧手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况 |
