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欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15)
在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美於 2025 年领先全球市场。 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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新唐科技推出 NuML Studio 开发工具 一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。
ST 第 1 季净营收达 31 |
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2025台湾MCU市场调查报告 (2026.04.26)
本报告基於一份由216位资深产业人士填写的原始资料分析而成，目的为提供一份详尽的MCU市场生态系与品牌竞争力分析。 |
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新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理 (2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下，电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片（PMIC）所打造的高精度软体电量计方案升级版本 |
