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德州仪器实现动力传动系统整合 帮助电动车性能大跃进 (2021.05.14)
改善电动车动力传动架构後,客户能省下50%的系统设计成本,同时达到功率密度最大化、提高效能、优化可靠度,提升电动车价格竞争力。 目前一台电动车的平均生产成本,比一台传统燃油汽车高出$12,000美元
TI:动力传动系统整合技术成为电动车市场竞争关键 (2021.05.13)
目前一台电动车的平均生产成本,比一台传统燃油汽车高出$12,000美元。而动力传动系统,更是一台电动车所有部件中成本最高的,因此,EV动力传动系统整合成为解决方案的关键
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品,最新款MCU为HT66F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品,包含IEC/UL 60730验证所需的软体库,协助进行IEC/UL 60730认证
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今,在应用上已经相对成熟,低功耗蓝牙(BLE)更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用,莫过於就是TWS(True Wireless Stereo,真无线蓝牙)耳机
Microchip首推车用大型触控萤幕SoC 支援OLED超宽尺寸 (2021.04.21)
汽车应用未来需要更安全、直觉和易用的介面,而设计人员也一直在想办法将汽车仪表板、中控台和??驾驶显示整合到超宽萤幕上。看准市场的这项迫切需求,Microchip今日宣布推出maXTouch MXT2912TD-UW触控式萤幕控制器
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 要在单晶片系统上实现图形界面,最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕,但在体积有限的手持应用中,序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需,这时就要使用GUI框架来完成图形界面
TrendForce:台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲 (2021.04.18)
台积电(TSMC)南科厂14日Fab14 P7厂区,因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。根据TrendForce调查,目前该厂区平均月产能占台积电12寸总产能约4%;占全球12寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可重工制造的晶圆数量
助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合 (2021.04.15)
谈到有线连接,支援电力传输(PD)的USB Type-C和开源软体将是引领下一波潮流的两大技术。Microchip今天宣布推出全新的电力传输软体框架(Power Delivery Software Framework;PSF),并开放设计人员在他们的USB-C电力传输系统中修改并拥有IP
东元电机入股捷能动力科技25% 强化电动车动力系统技术 (2021.04.12)
东元电机今天(12日)宣布,投资台湾新创电动车动力系统商「捷能动力科技股份有限公司」,携手发展电动车动力高端技术并共同开拓市场商机。投资完成後,东元电机持股比例占捷能动力科技总发行股份25%,并取得一席董事
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案,包含闸道板、APP、云服务。 智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈
启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品,年内将全面投入量产。 五年多来,启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术,不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
HOLTEK无线充电接收端BP66FW124x系列通过WPC认证 (2021.04.01)
Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU,整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路,有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件,可依照需求实现完整产品的开发
ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新款无线控制器产品,整合基本功能与节能技术,扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)产品线。 双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,确保两个处理器都能提供出色的即时性能
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体(ST)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市场上经久不衰,现在仍是各种设计专案首选的车用控制器,集运算性能、稳定性和可靠性於一身
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。 意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件


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