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最新新闻
台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土
DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心
??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」,深化资安与实践隐私保护
產業新訊
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
掌握多轴机器人技术:逐步指南
以战略产业层次看无人机产业发展方向
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
面板技术
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
Mobile
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI数据中心:节能减碳新趋势
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
半导体
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
Littelfuse的KSC DCT轻触开关 提供双电路技术与SPDT功能
PCB抢进智慧减碳革新
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共显示技术迈向新变革
WOW Tech
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
量测观点
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
科技专利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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곧
台南沙仑资安基地高手过招 2023 CGGC网路守护者挑战赛结果出炉
(2023.12.18)
产学合作强化资安联防能力,为促进台南沙仑资安基地发展资安产业生态系,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)结合资安社群
NDS
次世代创新数位安全协会,共同举办「2023 CGGC网路守护者挑战赛」,於台南沙仑资安基地汇集资安能量,并将更多资安资源和防御专业知识转移至学研单位与科学园区
莱迪思半导体和
NDS
Surgical Imaging建立合作伙伴关系
(2016.11.15)
运用60 GHz WirelessHD技术实现医疗设备应用的无线高画质影像传输功能 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor) 为客制化智慧互连解决方案供应商,与医疗视觉、影像和视讯处理系统的设计和制造商
NDS
Surgical Imaging公司共同宣布双方建立战略合作伙伴关系
SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模组
(2015.10.12)
模组经效能测试及监管机构批准可大幅降低将高效能无线影像传输功能新增至显示器的难度 莱迪思半导体旗下SiBEAM, Inc.推出适用于60GHz毫米波频段的全新WirelessHD发送器与接收器模组
ST宣布新一代机顶盒芯片安全技术通过
NDS
认证
(2011.12.30)
意法半导体(ST)日前推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括
NDS
VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰(descrambler)系统。 STi7108译码器芯片是意法半导体实现这几项技术的産品,可提升用户体验,让消费者可以随时透过电视直接享受广播电视、网络或个人内容
ST推出新一代机顶盒译码器芯片
(2011.12.29)
意法半导体(ST)近日推出,获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括
NDS
VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰(descrambler)系统。新産品的推出证明了意法半导体持续专注数字信任与数据安全技术的承诺
Linux 的目录服务,与 Novell
NDS
和 Microsoft Active Directory(AD) 比较-Linux 的目录服务,与 Novell
NDS
和 Microsoft Active Directory(AD) 比较
(2011.10.04)
Linux 的目录服务,与 Novell
NDS
和 Microsoft Active Directory(AD) 比较
ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片
(2011.02.15)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出可支持下一代安全内容保护技术(包括
NDS
VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器)的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品,可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能
精锐尽出! 3D、网路电视、平板电脑、LTE、汽车电子大混战
(2011.01.24)
在台湾风风光光的庆祝建国百年的烟火下,地球另一端美国拉斯维加斯今年的科技盛会消费性电子展(CES)也盛大展开了,本刊这次特地前往会场为各位读者带来第一手的报导,以下是今年CES大展的展后摘要报导
NDS
和DOS语义兼容与Delphi,Borland Pascal和Mac的Pascal (partially)与额外的功能:例如运算符重载工具-Free Pascal Compiler
(2010.11.14)
NDS
和DOS语义兼容与Delphi,Borland Pascal和Mac的Pascal (partially)与额外的功能:例如运算符重载工具
游戏上身 感测无所不在
(2010.09.13)
由于新世代游戏机种尚未问世,全球游戏机出货量可能会从2009年的9188万台,落到今年的7773万台,资策会MIC预估,2011年还是会持续下跌,只剩下6175万台的出货量。为了扩大游戏人口,替不断负成长的游戏主机出货量打强心针,三大游戏业者有志一同,以体感游戏作为最新强打,期待在消费市场吸「睛」又吸「金」
体感游戏谁卖座?精准度与软件丰富性决胜负
(2010.08.20)
Kinet抢先亚洲各国率先在台湾举办试玩活动,其强打「身体就是控制器」的口号,堪称是最受瞩目的体感游戏,三大游戏品牌正式同步占据体感市场。对此,MIC产业分析师曾维贞说,谁家的体感游戏能获得消费者青睐,感测的精准度与软件丰富性是最大关键
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
(2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
您可以搜索和分析网络空间使用:它支持磁盘空间管理(跨Windows),活动目录,
NDS
公司的NetWare和UNIX系统-SPACEWatch Pro (Network Edition) 6.0
(2010.01.26)
您可以搜索和分析网络空间使用:它支持磁盘空间管理(跨Windows),活动目录,
NDS
公司的NetWare和UNIX系统
还有的玩!
(2009.10.30)
智能型手机将取代掌上型游戏机?这样的看法,任天堂显然是不同意。该公司正式在昨(10/29)发表了最新一代产品
NDS
LL,新产品仍采双屏幕设计,但大幅增加了屏幕尺寸(超广角屏幕),从原先的3.2吋增加到4.2吋,且附赠两支触控笔(一长一短,以利书写)
手机才是「玩」道?分析指iPhone将超
NDS
与PSP
(2009.10.26)
外电消息报导,市场研究公司DFC Intelligence日前表示,苹果iPhone平台将成为最主要的可携式游戏设备,并超越任天堂和索尼,而苹果最快在2014年,就可望达成此目标。 据报导,DFC Intelligence表示,任天堂的
NDS
和索尼PSP掌上型游戏机,已经发展到了瓶颈,很难再有进一步的突破
Broadcom推出国际级有线电视机顶盒SoC解决方案
(2009.09.17)
Broadcom(博通)公司发表新款单芯片、多格式高画质(HD)、并与DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)解决方案。新方案可让制造商针对全球市场,开发功能先进、高效能与高成本效益的高画质机顶盒产品
瞄准数字家庭 博通推出新高画质STB解决方案
(2009.09.17)
绝大多数的人对于博通(Broadcom)的印象,都集中在有线/无线的整合式解决方案上,诸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、蓝芽、FM等,但对于影音领域而言,可能就不是那么得熟悉。事实上,博通经营影音市场已有相当长的一段时间,自2008年10月博通并购AMD的数字电视部门后,博通在平面电视的芯片供货商排名就一举爬升到第四,仅次于台湾的晨星
NXP将
NDS
MediaHighway整合至机顶盒
(2009.09.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,CX2450x系统芯片(SoC)整合
NDS
MediaHighway机顶盒软件,为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务,与
NDS
的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本
恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场
(2009.08.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(31)日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合
NDS
和EMV 4.2标准要求,为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得
NDS
认证的低成本智能读卡器,为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性
ST将于北京CCBN展发表最新消费电子技术
(2009.03.23)
意法半导体(ST)将于北京CCBN展中推出最新消费电子技术,发布最新策略产品系列。意法半导体展出的先进消费电子产品提供突破性的视频体验。 OpenGL-ES 1.1子集,为高画质机顶盒实现新一代的用户界面,提供3D动画效果
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英飞凌XENSIV PAS CO
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5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
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Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
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宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
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