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突破AI散热极限！清大王训忠教授揭秘3000W气冷技术 (2025.12.29)
随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已??升至2700W以上，散热技术正式成为产业发展的核心瓶颈。CTIMES将於2026年1月16日举办「东西讲座」，特别邀请清华大学动力机械工程学系特聘教授王训忠博士，亲自分享如何透过极致的气冷工程设计，正面挑战3000W的气冷解热 |
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经济部启动AI应用跃升 导入AI共通模型与扩散双引擎 (2025.10.01)
为加速百工百业扩散应用AI，经济部产业技术司今（30）日举办「产业技术布局AI应用跃升」记者会，除了宣布启动「AI应用跃升计画」可提供的政府研发资源外，更希??业界能透过法人与SI业者，针对各产业所建置的共通模型，将加速AI技术应用至研发与制程场域，达到AI「快速导入，容易扩散」的两大目标 |
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Microchip第十届台湾技术精英年会(MASTERs)现已开放报名 (2025.09.15)
Microchip Technology今日宣布，第十届台湾技术精英年会(MASTERs)正式开放报名。本活动为嵌入式设计工程师打造的顶尖技术训练盛会，将於 11 月 20 至 21 日在台北集思台大会议中心举办，并迎来十周年里程碑 |
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揭密TGV制程中的隐形杀手：EBSD如何破解应力难题 (2025.08.14)
在材料分析领域里，电子显微镜技术叫做EBSD。而在TGV制程中，晶粒排列与应力分布的微小差异，往往决定了产品的可靠度。 |
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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5% (2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧，且随着各国大选结束，政权交替之际，预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑；加上贸易保护主义再度抬头，将影响全球贸易、安全和科技格局 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今（23）日迈入第二天，在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明，面对通讯技术发展的过程中，通讯韧性也越来越受到重视，藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁，确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期，势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局，由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟 |
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【新闻十日谈#42】串联V2X商机 充电站桩开源避险！ (2024.07.05)
DC超快充电桩的建置成本估计约美金4~14万元；还要加上营运端50%成本来自电费，其他50%为後台营运、配电线路、土地、税务、保险之後，估计一座配备4~6具充电桩的场域设置和营运成本约须投资NT.1,200~2,000万元 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量，台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂，并於今（19）日上午举行竣工启用典礼，由董事长刘俊昌主持，邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺，也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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EaaS设备业在净零高利时代求生术 (2023.11.26)
本期就从编辑们的实际采访和观察，一一进行拆解在高利净零时代，如何让「羊毛出在狗身上，猪来买单」的生存之道！ |
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工研院眺??2024净零能源 剖析在跨域整合及碳权交易下新局 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（3）日进入最後一天，除了聚焦国内外净零能源产业，在跨域整合与碳权交易趋势下的新气象。另因应欧美品牌商对供应链净零要求目标更加明确 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
