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飞利浦半导体推出完全整合的单芯片无线电系列产品 (2002.02.21)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体，21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品，适用于低电压和低功率耗损的应用，大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本，并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段 |
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Cypress Microsystems推出全新软件工具 (2002.02.21)
高效能集成电路解决方案与频率技术解决方案厂商美商柏士半导体（Cypress）旗下子公司－Cypress Microsystems（CMS）21日宣布正式推出针对可编程系统单芯片系列（Programmable System on Chip，PSoC）微控制器（MCU）推出动态重组功能 |
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扬智推出20倍速DVD-ROM高整合单芯片 (2002.02.21)
国内主要知名系统芯片厂商扬智科技公司，继其数字影音播放器(DVD-Player)控制芯片组在市场大放异彩后，今日再度研发成功推出国内首颗最新一代高度整合20倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)单芯片 |
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新思科技与联华电子合作开发讯号整合测试芯片 (2002.02.20)
先进集成电路设计的厂商－新思科技，和半导体制造大厂，联华电子（UMC），20日宣布将共同开发一组测试芯片，用来研究设计芯片在面临联电0.13微米Fusion制程技术时的讯号整合效应．这颗名为ATG－SI的测试芯片 |
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Thomson与ST扩大在数字消费性SoC产品上的策略合作关系 (2002.02.07)
ST与Thomson Multimedia公司共同签署了一项为期五年，在数字消费性SoC产品上的策略合作关系，预计这项合作将为业界带来更具创新性、成本效益，以及快速上市特性的全新解决方案 |
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奇普士公布一月营收超越５亿 (2002.02.03)
专业的通路商奇普士日前表示，该公司延续2001年第四季营收达14.8亿，为单季新高水平后，在搭配新代理产品线之挹注下，截至目前估算，奇普仕一月之营业收入将超越5亿元，较去年同月3.45亿元，成长近50% |
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ST推出整合式DVD前端SoC解决方案 (2002.01.25)
ST日前发表一款采用0.18微米CMOS制程技术，整合模拟处理、伺服控制、信道译码与纠错功能在内的DVD播放器前端单芯片解决方案－L6315。搭配ST公司已成为产业标准的OMEGA （STi55xx）DVD后端译码器，新芯片将为DVD播放器提供整合解决方案 |
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新思和Silicon Metrics 共同开发单芯片系统内存特性分析解决方案 (2002.01.10)
新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣布推出其内存特性分析解决方案。这套方案是以新思科技的NanoSim作为多层级混合信号仿真器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作为开发基础，并且充分运用了 NanoSim的阶层式数组减化 (HAR) 技术及SiliconSmart MR的内存特性分析和塑模工具，可随时提供设计单芯片系统 (SoC) 所需的内存模型 |
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安捷伦推出了突破性的网络芯片 (2002.01.09)
安捷伦科技今天发表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个特殊应用标准产品（ASSP）是一项突破性的技术，可以让网络与电信设备透过现有的SONET/SDH网络，同时提供局域网络（LAN）和广域网（WAN）埠 |
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敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
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TI最新省电型实时时序组件 (2002.01.07)
日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片，内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能，所须电路板面积比传统通孔组件少一半，也比表面黏着组件少四成五 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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创杰取得台湾德国莱因公司BQB认证 (2001.12.17)
创杰科技，十七日宣布该公司自行研发的蓝芽基频技术率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台湾德国莱因公司) BQB认证，成为全台湾第一家自行研发蓝芽基频产品并通过验证的厂商 |
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巨盛推出整合型SOC计算机键盘IC (2001.12.04)
巨盛电子公司于9月25日正式发表全球第一台USB PC键盘加手写识别输入设备功能的整合型SOC计算机键盘IC，为了配合Window XP Office作业软件中支持多国文字的辨识字库。该公司表示IC可于12月中旬正式提供给客户试产验证，预定91年1月可式导入量产交货 |
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奇普士与锦星策略联盟 (2001.12.04)
知名的电子通路商－奇普士日前表示，该公司将于锦星科技策略联盟。此次与锦星科技策略联盟之主要目的为：扩张产业规模与影响力、与世界知名品牌接轨、取得未来产品扩张之机会、转投资效益之彰显以及台湾、香港、大陆资源之整合 |
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ADI推出多功能电源系统芯片－ADP3408 (2001.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)日前推出一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片－ADP3408，特别是以该公司推出的AD20msp430系统解决方案为基础而言。此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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硅统与M-Systems策略联盟 (2001.11.21)
快闪数据储存装置的厂商M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.及生产/整合核心逻辑芯片组暨绘图芯片的厂商硅统科技公司(SiS)，21日宣布M-Systems的 DiskOnChip Millennium Plus快闪磁盘驱动器已被纳入硅统科技最新系统单芯片(SoC) 产品SiS550系列的参考设计(公板线路)中 |
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艺高推出全新数字录放音单芯片解决方案3iT 5880 (2001.11.19)
为了因应信息时代的来临，艺高科技日前推出一颗整合了8-channel 8/10-bit ADC，2-channels 12-bit DAC、USB以及语音压缩引擎的单芯片解决方案，3iT 5880。本芯片内嵌flash memory，可以直接储存语音消息 |
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ST推出系统单芯片产品 (2001.11.14)
ST日前发表一款应用于新一代数字视频转换器、因特网与交互式电视等产品，兼具32位SuperH微处理器与高质量绘图能力的系统单芯片组件。新产品名为ST40GX1，它内含一个功能强大的ST40 32位RISC微处理器、一个伽玛2D绘图引擎、以及一个支持六位面显示的比较器 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
