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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
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SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料： |
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义隆Caller ID芯片行情大好 (2000.02.21)
电话来电号码显示服务(Caller ID)日益普及，义隆电子开发的Caller ID整合单芯片销售量大增，在中国大陆每月新购Caller ID电话的市场占有率60%，预估未来具有来电号码显示服务的话机将逐渐取代传统电话 |
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以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据： |
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TI发表以DSP为基础的单芯片发展蓝图 (1999.12.09)
德州仪器(TI)宣布揭露一个宏伟的DSP发展蓝图，承诺在公元2005年以前，将系统的运算效能提升15倍以上，到了公元2010年更将超过230倍。运算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的体积需求，对许多应用来说是非常重要的，例如以DSP为基础的家用网关、因特网的电视播放、穿戴式的健康侦测装置、家用机器人以及实时传输的影像电话 |
