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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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安捷伦科庆祝销售出第1亿颗系统芯片 (2001.05.22)
安捷伦科技日前宣称已售出第1亿个系统芯片，这将为它的系统整合单芯片（SOC）业务立下一个里程碑。安捷伦表示，该公司于1993年开始发展它的SOC业务，并且是开发桌上型打印机等大量消费性应用所需的高度整合芯片之领导厂商 |
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太欣半导体转型发展消费性SOC (2001.05.22)
蛰伏许久的太欣半导体确立转型，第一步是在昨天宣布与美国Telcordia公司合作进军Feature Phone（特殊功能双线电话系统）领域，合作案将于下半年开始、明年一月送出样本 |
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安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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飞利浦半导体Nexperia家用娱乐平台引擎获大陆STB业者采用 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布中国地区领先的机顶盒制造商深圳市迪科信息技术公司采用其新一代消费性机顶盒芯片解决方案，目前迪科已经完成以pnx8320 Nexperia家用娱乐引擎的交互式机顶盒设计，并提供给亚洲地区的服务供货商 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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美商Microchip针对无钥匙出入管制系统推出单一芯片解决方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三维被动式KEELOQ编码器，配备三组具有全面向侦测功能的感测输入组件，在整合封装解决方案中提供高度安全的防护。KEELOQ数据码跳编技术是一套业界公认的标准，可支持高安全度的远程控制以及各种访问控制应用 |
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信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
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IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10)
IDT日前发表RISCore32300系列最新产品，运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器，提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比（C/P）解决方案。
同时，IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop（PLL）系列产品，提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场 |
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LinkUp System、Tao集团联合推出Java虚拟机埠 (2001.01.09)
针对因特网家电和消费性电子市场提供处理器加接口设备解决方案的供货商LinkUp System，以及Java虚拟机技术领先的Tao集团，日前宣布LinkUp System的L7200系统开发板将为实现Tao集团的Intent/ElateJVM提供支持 |
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智源 益华共推SOC研发计划 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一 |
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P4芯片瑕疵仍在 英特尔：不影响出货时间 (2000.12.28)
英特尔(Intel)于27日表示，先前造成Pentium4处理器延后1个月上市的芯片组小疪瑕，目前仍存在于已出货产品中，英特尔和其他PC制造商正努力解决此问题。英特尔表示，此疪瑕位于Pentium4的芯片中，当影片或绘图数据透过PCI总线传输时，整体效能就会降低 |
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LinkUp L7200系统芯片获Navionics海图仪采用 (2000.12.27)
LinkUp System日前宣布其L7200系统芯片被应用于Navionics公司之Geonav 11 Flash 海图仪。Accelerated Technology公司则?这种新型海图仪提供免权利金的Nucleus实时操作系统
作?ARM的合作伙伴，LinkUp System为Geonav 11 提供L7200 SoC(系统芯片) |
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东芝、Infineon将合资开发手机用省电芯片 (2000.12.26)
东芝与Infineon将合资开发手机用之省电芯片，将可程序、网络下载图档两种芯片整合在一颗芯片中。其芯片所拥有的省电功能可以延长电池寿命，就算遇到完全断电的突发状况，仍可保存数据 |
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SoC 测试技术研讨会 (2000.12.23)
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ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
