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智原ARM-based SoC成功打入韩国市场 (2001.11.14)
智原科技14日宣布再度赢得一个系统单芯片（System-on-a-Chip, SoC）委托设计项目，是亚太地区首家以ARM-based SoC设计能力成功打入韩国市场的IC设计服务厂商。这也是智原科技自今年六月份与ARM结盟以来，继九月初发表第一个ARM-based SoC Design Win之后，设计能力再度受到市场肯定的成功实例 |
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Cygnal推出C8051F3XX系列产品 (2001.11.12)
合讯公司所代理的美国Cygnal公司日前表示，为彻底减少数据撷取功能所占用系统或线路板空间，采用了先进的Micro Lead-Frame Package(MLP)的包装方式于其新推出的C8051F3XX系列产品 |
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从系统整合到SoC技术介绍（上） (2001.11.05)
实际上，任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。 |
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Candence SoC技术研讨会 (2001.10.25)
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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Cygnal推出混合讯号SoC微控制器 (2001.10.23)
合讯科技总代理的美国Cygnal Integrated Products公司，日前推出其系列混合讯号微控制器中整合度最高，性能最优的系统整合晶片C8051F020。传统上制造16位元资料撷取系统所需之16位元微控制器和相关之类比零组件可由一粒C8051F020完全取代 |
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智原公布2001第三季财报 (2001.10.17)
智原科技17日于竹科新落成的企业总部举办法人座谈会，公布自结之第三季财报。智原科技今年第三季营收总额为579,350,761，比第二季成长7％，第三季毛利率为46.35%；累计今年前三季营收达1,704,599,861，一至三季毛利率则为48.46%、税前净利率为29.25%，累计一至三季的EPS达3.47元 |
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ADI推出单芯片、多功能电源管理－ADP3408 (2001.10.17)
美商亚德诺公司(ADI)推出单芯片、多功能电源系统负责所有GSM手机基频的电源管理－ADP3408。ADP3408为一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片，此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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LinkUP 宣布@pos采纳其设计方案推出基于Windows-CE操作系统的电子收款机 (2001.10.16)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的LinkUp Systems宣布@pos公司将采用其低电耗LinkUp L7200系列处理器装配TX.C装置。LinkUp System是一家以ARM CPU为内核的单芯片处理器供货商。@pos公司是一家领先的安全、电子交易技术厂商，其开发的TX |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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飞利浦半导体取得全球第一个智能卡IC通用标准EAL5+认证 (2001.10.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体近日宣布其P8WE6017集成电路通过智能卡IC通用评估标准CC-EAL5+级别 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的认证 ，成为全球第一个取得此证书的企业，而此款P8WE6017 IC系采用0.35微米技术，为飞利浦半导体WE系列智能卡安全控制器IC产品之一 |
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Cypress正式并购In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress Semiconductor），9日宣布正式并购In-System Design公司（ISD），该公司为个人通讯领域的单芯片系统（system-on-chip，SoC）解决方案的研发领导厂商 |
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NS与Microsoft合作推出嵌入式Windows XP平台 (2001.09.08)
美国国家半导体(NS)与Microsoft携手合作，为OEM厂商提供技术上的支持，使他们可以利用美国国家半导体的Geode处理器及 Microsoft 的 Windows XP Embedded 操作系统开发新一代的信息家电 |
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创意电子将举办DSP IP产品说明会 (2001.09.05)
国内专业的系统单芯片（SOC）设计服务厂商创意电子，将于2001年9月18日下午2点，假新竹科学园区科技生活馆，举办DSP IP产品说明会，藉以分享该公司在DSP领域的研究成果及未来布局 |
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中研院与美合作引进SOC (2001.08.24)
工研院化工所积极引进系统单芯片(SOC)用高介电材料技术，并在23日由经济部工业局工业合作推动小组—国防工作分组、波音公司的协助下，23日与美国Intematix公司签约，将以半年的时间完成技术移转作业 |
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凌阳推出交互式玩具单芯片 (2001.08.17)
凌阳科技交互式玩具单芯片(Xavix)系列产品，八月陆续迈入大量出货期，预计这波热潮将会持续到九月份。另一方面，凌阳将赴大陆设立北京、上海、深圳及成都等地区布局，建立设计服务据点 |
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上元科技发表家用路由器单芯片 (2001.08.08)
抢食家庭网络市场商机，上元科技公司快马加鞭，8月推出家用路由器(Router)单芯片(SOC)系统，成为国内首家完成量产的IC设计公司。
上元科技总经理李鸿裕强调，上元即将完成量产的家用路由品单芯片 |
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全美达加强竞争力，三代克鲁索芯片委由台积电代工 (2001.06.26)
周一华尔街日报报导，全美达新推出第三代克鲁索芯片－克鲁索五八○○，执行效能较先前一代产品高出达五○％，电力节省二○％，将委由台湾台积电使用○．一三微米铜制程代工生产，速度为最高达八○○ＭＨｚ |
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nVidia发表新芯片组架构平台 (2001.06.05)
绘图芯片大厂nVidia四日发表nForce新芯片组架构平台，首度叩关系统芯片组市场，并首次整合包括Geforce2绘图芯片、杜比音响、Home PNA等，预定七、八月间量产。nVidia表示，nForce将扭转绘图整合型芯片组低价、基本效能的市场印象﹔但nForce将只支持超威Athlon平台 |
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Embedded DSP的趋势及挑战 (2001.06.01)
国内在业者陆续推出自行研发的高速、低耗电DSP IP，并搭配优秀的ASIC整合工程师及Design Flow，相信DSP IC产业必能快速发展。 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
