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联想采用硅统SiS648FX芯片组 (2003.10.28) 硅统科技(SiS)28日指出,该公司SiS648FX芯片组已获得包括德国富士西门子(Fujitsu-Siemens Computer)、联想集团(Legend Group)、法国计算机制造商NECCI(NEC Computers International)及韩国三星电子(SAMSUNG Electronics)采用并已推出数款使用SiS648FX芯片组的PC产品 |
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硅统推出USB 2.0行动碟控制器SiS150 (2003.10.24) 核心逻辑芯片组厂商硅统科技于24日表示推出USB 2.0行动碟控制器—SiS150。硅统表示有鉴于目前USB行动碟广大市场及潜力且已被用户广泛接受采用,便积极投入此一领域,推出双信道行动碟控制芯片SiS150 |
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硅统推出双信道芯片组 (2003.10.15) 逻辑芯片组厂商硅统15日推出具DRAM使用弹性并支持800MHz FSB的双信道芯片组--SiS655Fx,并开发出多款性能出众的双信道主板产品,将于十月正式首卖。SiS655FX采用具弹性架构的双信道设计,不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式,提供6.4GB/s的传输带宽,让用户拥有自由的升级空间,不会受限于内存模块的规格 |
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硅统SiS648FX平台通过认证 (2003.08.20) 硅统科技(SiS)与美国尖端认证测试服务中心先进认证实验室(AVL),20日共同宣布硅统SiS648FX芯片组已通过先进认证实验室的DDR400内存模块兼容性认证测试。硅统表示, 此次检定主要是针对SiS648FX测试平台和经过验证的各内存厂商及系统整合厂商DDR400 PC3200模块做进一步测试 |
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硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12) 硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741,其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台,为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品,具备DDR400内存规格,同时内建高效能绘图引擎 |
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硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31) 核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品,支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格,内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术,开启800MHz行动运算纪元 |
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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10) 硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择,因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan,除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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硅统提倡『无线生活空间概念』 (2003.07.04) 硅统科技(SiS)4日指出,该公司将致力发展无线网络芯片事业,提倡无线生活空间概念,并将积极结合其桌面计算机、笔记本电脑、信息家电、通讯事业等芯片产品线,推广无线网络生活,以「无线生活,无限可能」为主题,提升人们活动空间的便利性与舒适性 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01) 矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品,具备DDR400记忆体规格,同时内建高频宽绘图引擎,其并采用最佳化规格设计 |
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矽统疑似SARS病例 隔离观察中 (2003.05.02) 矽统(SIS)近日表示,日前外传该公司有一员工疑似感染SARS, 经过查证该名员工系该公司新竹科学园区外工作之研发单位人员。该员于4月30日下午因感冒症状赴马偕医院新竹分院就诊,虽无发烧现象,仍立即于晚上七点被转送至新竹国军医院隔离观察 |
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矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17) 矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160,支援802.11b无线区域网路标准,提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术,有别于传统的内嵌式处理器的架构,有效控制所有相关零组件数目在100个左右,降低整体终端产品的成本 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17) 矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』,会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案,包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655,及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示,这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术,可支援每秒1GB之传输速率,提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结,实现Giga Speed超速度快感 |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17) 新思科技(Synopsys)表示,矽统科技股份有限公司(SiS),主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商,已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence),完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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矽统推出第二代核心逻辑晶片组-Sis655 (2002.11.18) 核心逻辑晶片组暨绘图晶片厂商-矽统科技(SiS),18日发表最新AGP8X 第二代核心逻辑晶片组-SiS655。 SiS655为目前市场中首套应用双通道记忆体DDR333于INTEL PENTIUM 4处理器之核心逻辑晶片组 |