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台达连续五年入选科睿唯安全球百大创新机构 (2026.01.26)
台达今(21)日宣布连续五年入选科睿唯安「全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators™)」，创新成果备受国际专业评监肯定。台达重视研发创新，并以健全的智慧财产协助业务发展 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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AI技术赋能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言，仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」，即所谓的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05)
历经了漫长的晶片荒与库存调整，MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈，开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查，针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
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从预测维护到利润核心：PHM的多元应用策略 (2025.12.11)
本次【东西讲座】邀请机智云研发长许骥亲临现场，探究如何以PHM技术结合数据及现场工况发挥实质管控成效。同时，也将针对工业自动化所面临的挑战及未来可能开展的创新服务进行深入探讨 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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精诚资讯捐赠台北市政府AI运算设备 (2025.11.17)
为推动人工智慧於防灾与医疗领域的实际应用，强化城市数据治理能量，台北市政府（17）日下午於灾害应变中心举办「厚植城市算力、共创永续」AI运算设备捐赠仪式。并由台北市张温德??市长与精诚资讯林隆奋董事长共同出席 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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数位分身虚实互换 (2025.11.10)
科技正重塑产品与服务的全生命周期，推动企业从设计、开发、制造到营运的每一环节，加速迈向敏捷创新与永续发展的全新时代。 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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从智慧照明启动净零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正从单纯面向蜕变为数据、能源与治理的核心节点。智慧照明串连AIoT、再生能源与AI治理，将成为智慧城市迈向净零碳排目标的重要推手。 |
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产官研协同打造大南方生态系 (2025.10.14)
延续自下半年COAMPUTEX、机器人与自动化展、SEMICON等一系列大展以来，各家大厂皆以人型机器人、机器狗及系统整合为主要卖点。工研院也在近期举行的创新周，展示未来将如何落实「AI新十大建设」 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
