 |
英飛凌再度蟬聯全球功率半導體市場寶座 (2015.09.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）連續十二年蟬聯全球功率半導體市場領導者地位。繼年初併購國際整流器公司（International Rectifier），英飛凌的市佔率達到19.2%，穩居市場龍頭地位（而根據美國市場研究機構 IHS Inc.前一年的調查結果，兩家公司於 2013 年的市佔率合計後約為17.5% )，領先最大競爭對手的幅度達 7.0% |
 |
新一代醫療內窺鏡需求夯 (2015.09.16)
為了能提升診斷的精確度，
醫療內窺鏡的影像解析度的提升與相關的介面標準支援等，
都成了重要的關鍵，當然，由於FPGA具備高度彈性的設計特性，
也成了該系統設計的重要武器 |
 |
R&S SMBV100A 加速 GNSS 生產測試效率 (2015.09.11)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz）於 R&S SMBV100A向量訊號產生器整合了GNSS模擬器，用以支援 GNSS 接收機產線端測試；這個快速的 R&S GNSS 產線測試儀支援了 GPS、Glonass、北斗（BeiDou）以及伽利略（Galileo）衛星系統，並提供各種附加測試功能供 GNSS 晶片與模組進行產線端測試 |
|
R&S SMBV100A 加速 GNSS 生產測試效率 (2015.09.11)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz）於 R&S SMBV100A向量訊號產生器整合了GNSS模擬器，用以支援 GNSS 接收機產線端測試；這個快速的 R&S GNSS 產線測試儀支援了 GPS、Glonass、北斗（BeiDou）以及伽利略（Galileo）衛星系統，並提供各種附加測試功能供 GNSS 晶片與模組進行產線端測試 |
|
康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
|
康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
|
功率消耗和安全性：處理內嵌式Wi-Fi常見挑戰 (2015.09.02)
隨著越來越多的裝置透過Wi-Fi連線及依賴雲端或網路伺服器，重點不僅僅是功率消耗，安全性也逐漸成為重要考量。Microchip的Wi-Fi解決方案可解決這兩個關鍵的問題，即功率消耗和安全性 |
|
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模組簡化Bluetooth Smart設計 (2015.08.18)
物聯網（IoT）領域無線連結解決方案的供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出完全整合、預先認證的Bluetooth Smart模組解決方案，為開發人員進行IoT低功耗無線連結提供了便捷的途徑 |
|
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模組簡化Bluetooth Smart設計 (2015.08.18)
物聯網（IoT）領域無線連結解決方案的供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出完全整合、預先認證的Bluetooth Smart模組解決方案，為開發人員進行IoT低功耗無線連結提供了便捷的途徑 |
|
全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技（Congatec）推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計，堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦，且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出 |
|
全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技（Congatec）推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計，堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦，且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出 |
|
Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 匯流排轉換器模組。最新 VIA BCM 不僅從 380 VDC 標稱輸入工作，而且還可提供隔離式 SELV 48 V 輸出，從而可在合併EMI濾波、暫態保護及湧入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標準的功能集成 |
|
Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 匯流排轉換器模組。最新 VIA BCM 不僅從 380 VDC 標稱輸入工作，而且還可提供隔離式 SELV 48 V 輸出，從而可在合併EMI濾波、暫態保護及湧入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標準的功能集成 |
|
意法半導體NFC收發器晶片協助上海斯圖曼研發新款NFC／RFID UART模組 (2015.05.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC收發器晶片獲上海斯圖曼（Stollmann）通訊技術公司採用，用於設計新一代NFC/RFID UART模組。斯圖曼是NFC及藍牙市場知名的協定堆疊軟體供應商 |
|
意法半導體NFC收發器晶片協助上海斯圖曼研發新款NFC／RFID UART模組 (2015.05.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC收發器晶片獲上海斯圖曼（Stollmann）通訊技術公司採用，用於設計新一代NFC/RFID UART模組。斯圖曼是NFC及藍牙市場知名的協定堆疊軟體供應商 |
|
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告─Window’s風 (2015.05.15)
本作品將橫流風扇裝置於窗戶上，利用氣旋加速之原理帶動窗戶內外空氣之流動以產生氣流，並透過機構控制下方所吹出的風之流向。機構上方四組感測器，分別為溫度、灰塵、雨滴與風速感測器 |
|
德州儀器採用Internet-on-a-chip Wi-Fi模組簡化開發流程 (2015.02.24)
為了簡化產品的開發階段，並加快針對物聯網（IoT）應用的產品上市時程，德州儀器（TI）供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT 解決方案推出的低功耗平台 |
|
德州儀器採用Internet-on-a-chip Wi-Fi模組簡化開發流程 (2015.02.24)
為了簡化產品的開發階段，並加快針對物聯網（IoT）應用的產品上市時程，德州儀器（TI）供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT 解決方案推出的低功耗平台 |
|
是德：軟體與模組是我們的最大機會 (2015.01.28)
科技產業發展至今，已經逐漸從過去的硬體掛帥，轉變成為以軟體來分出高下的局面。硬體技術成熟，軟體也成為各家廠商差異化優勢的發展主軸。是德科技在2015年的一開始，便宣示未來將加大力道在軟體的發展上，擴展以軟體為面向的量測實力 |
|
是德：軟體與模組是我們的最大機會 (2015.01.28)
科技產業發展至今，已經逐漸從過去的硬體掛帥，轉變成為以軟體來分出高下的局面。硬體技術成熟，軟體也成為各家廠商差異化優勢的發展主軸。是德科技在2015年的一開始，便宣示未來將加大力道在軟體的發展上，擴展以軟體為面向的量測實力 |
OASIS是一個非營利的機構，其作用在於發展、整合，以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通，以及電子業的出版。
