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ST和Valencell技術合作開發新款生物識別感測器平台 (2016.12.23)
高性能生物識別資料感測器技術創新者Valencell和意法半導體 （ST）合作推出新款高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中，設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的 Benchmark生物識別感測器系統，兩大技術的結合成為實用的感測器產品組合，並支援最先進的穿戴式應用方案 |
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萊時鋼品攜手杜邦進軍商用綠能屋頂 (2016.12.15)
隨著全球對可再生能源的需求不斷上升，台灣也積極加入可再生能源發展的行列，針對太陽光電推出兩年1.52GW的裝置計畫，並設定在2025年累積安裝達20GW，其中商用屋頂型的太陽能系統成長迅速 |
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Molex CyClone面板對面板連接器系統可達一萬次插拔循環 (2016.12.13)
Molex推出公母端一體式 CyClone 面板對面板連接器系統，專為高插拔次數連接實現牢固保持效果。CyClone 連接器模組的插拔循環次數可達一萬次，在電訊、網路、消費品和工業電子元件領域可以提供超高的耐用性 |
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u-blox定位與無線技術獲寶祿電子新款智慧公車解決方案採用 (2016.11.22)
u-blox 宣佈，該公司的技術已獲得台灣寶祿電子公司的採用，並透過結合智慧車隊管理用的LTE資通訊系統以及自動收費（AFC）技術，推出了全新的智慧公車解決方案。
新款POS One智慧公車解決方案採用u-blox的NEO-M8U定位模組，由於模組中內建了加速與陀螺儀感測器，可進一步提升定位準確度 |
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u-blox定位與無線技術獲寶祿電子新款智慧公車解決方案採用 (2016.11.22)
u-blox 宣佈，該公司的技術已獲得台灣寶祿電子公司的採用，並透過結合智慧車隊管理用的LTE資通訊系統以及自動收費（AFC）技術，推出了全新的智慧公車解決方案。
(圖一)u-blox模組可在不同情況下提供正確定位資訊，並具備Wi-Fi、藍牙以及可向後相容於3G的高速4G連網功能 |
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Tektronix為混合域示波器提供CAN FD支援功能 (2016.10.27)
Tektronix（太克科技）宣佈為其MDO3000和MDO4000C系列混合域示波器推出完整的CAN FD 通訊協定觸發、解碼和搜尋解決方案，協助汽車工程師滿足消費者對於更強大和更複雜電子模組和整合系統的需求 |
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Tektronix為混合域示波器提供CAN FD支援功能 (2016.10.27)
Tektronix（太克科技）宣佈為其MDO3000和MDO4000C系列混合域示波器推出完整的CAN FD 通訊協定觸發、解碼和搜尋解決方案，協助汽車工程師滿足消費者對於更強大和更複雜電子模組和整合系統的需求 |
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NEC為智利首都15,000戶提供住宅安全解決方案 (2016.09.30)
NEC智利日前宣佈，接受智利首都聖地牙哥的拉斯孔德斯（Las Condes）市委託，打造當地居民使用的緊急警報系統。本系統將為拉斯孔德斯市當地超過15,000戶提供住宅安全解決方案，預定將在2016年9月底正式啟動 |
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NEC為智利首都15,000戶提供住宅安全解決方案 (2016.09.30)
NEC智利日前宣佈，接受智利首都聖地牙哥的拉斯孔德斯（Las Condes）市委託，打造當地居民使用的緊急警報系統。本系統將為拉斯孔德斯市當地超過15,000戶提供住宅安全解決方案，預定將在2016年9月底正式啟動 |
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結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡 |
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IDC研究顯示：關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期，僅成長4.8% |
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IDC研究顯示：關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期，僅成長4.8% |
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ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano，利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性，Vulcano非常適合用於晶圓的前製程段，例如：微影堆疊量測技術，關鍵尺寸以及薄膜量測等等 |
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ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano，利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性，Vulcano非常適合用於晶圓的前製程段，例如：微影堆疊量測技術，關鍵尺寸以及薄膜量測等等 |
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科銳與安富利合作擴展LED元件與模組分銷網路 (2016.07.26)
科銳（CREE）與安富利（AVNET）宣佈達成戰略協定，擴展科銳創新型LED（包括大功率LED、COB、高亮度HB LED和LED模組等）豐富產品組合在美洲地區的分銷。這一協議展現了科銳和安富利共同的願景，為照明客戶提供業界更好的LED解決方案與服務，不斷推動業界採用LED |
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科銳與安富利合作擴展LED元件與模組分銷網路 (2016.07.26)
科銳（CREE）與安富利（AVNET）宣佈達成戰略協定，擴展科銳創新型LED（包括大功率LED、COB、高亮度HB LED和LED模組等）豐富產品組合在美洲地區的分銷。這一協議展現了科銳和安富利共同的願景，為照明客戶提供業界更好的LED解決方案與服務，不斷推動業界採用LED |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能 |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能 |
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[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
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[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
