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浩亭PCB連接解決方案足高度模組化、靈活性及快速需求 (2021.12.14)
數位化和工業轉型趨勢讓新設備的開發時間越來越短，而原型設計所發揮的作用越來越重要。除了模組化和靈活性會影響到設備開發的程度，可以供選用的標準元件數量不足通常也會對設備開發造成影響 |
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浩亭PCB連接解決方案足高度模組化、靈活性及快速需求 (2021.12.14)
數位化和工業轉型趨勢讓新設備的開發時間越來越短，而原型設計所發揮的作用越來越重要。除了模組化和靈活性會影響到設備開發的程度，可以供選用的標準元件數量不足通常也會對設備開發造成影響 |
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透過IGBT 閘極驅動器的先進裝置簡化高電壓、高電流變頻器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 變頻器，探討在降低成本的同時，提高系統效率及功能安全性的未來趨勢。 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國，市佔率高達30.2%，台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外，業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器 (2017.05.19)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4)，以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器 |
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東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器 (2017.05.19)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4)，以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器 |
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TE Connectivity推出新品2針強制鎖定外殼 (2017.03.03)
近日TE Connectivity（TE）推出新品2針強制鎖定外殼，此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用於RF系列繼電器。
此外，該外殼還改善了人體工程學設計，能適應低插入力，高保持力的強制鎖定母端子 |
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TE Connectivity推出新品2針強制鎖定外殼 (2017.03.03)
近日TE Connectivity（TE）推出新品2針強制鎖定外殼，此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用於RF系列繼電器。
(圖一)此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用於RF系列繼電器 |
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ROHM可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭研發成功 (2017.02.17)
熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同，操作時安靜、不需使用墨水等，因為不需很大的碳粉匣，主要用於物流、品質管理、醫療用途等條碼標籤列印機，或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等 |
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ROHM可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭研發成功 (2017.02.17)
熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同，操作時安靜、不需使用墨水等，因為不需很大的碳粉匣，主要用於物流、品質管理、醫療用途等條碼標籤列印機，或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等 |
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Molex發佈BiPass I/O和背板線纜組件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件將 QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112 Gbps速率的PAM-4(脈衝振幅調幅)協定的要求 |
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Molex發佈BiPass I/O和背板線纜組件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件將 QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112 Gbps速率的PAM-4(脈衝振幅調幅)協定的要求 |
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用於HSAutoLink系統的Molex SMT接頭最佳化製造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互連系統充分利用了各種高速技術，滿足連網車輛細分市場上車對車通訊、車載資訊娛樂系統和遠端資訊技術日益提高的資料頻寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車乙太網電氣和電磁干擾(EMI)遮罩的要求 |
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用於HSAutoLink系統的Molex SMT接頭最佳化製造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互連系統充分利用了各種高速技術，滿足連網車輛細分市場上車對車通訊、車載資訊娛樂系統和遠端資訊技術日益提高的資料頻寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車乙太網電氣和電磁干擾(EMI)遮罩的要求 |
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自裝配式har-flex IDC纜線連接器推動更多可選方案 (2016.11.15)
浩亭（HARTING）的har-flex連接器系列產品以其在印刷電路板連接的靈活性和多功能性而廣為人知。這一點在定制長度的電纜組件上尤其出色。為了讓客戶獲得更高程度的靈活性，IDC纜線連接器現已推出自裝配型號 |
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自裝配式har-flex IDC纜線連接器推動更多可選方案 (2016.11.15)
浩亭（HARTING）的har-flex連接器系列產品以其在印刷電路板連接的靈活性和多功能性而廣為人知。這一點在定制長度的電纜組件上尤其出色。為了讓客戶獲得更高程度的靈活性，IDC纜線連接器現已推出自裝配型號 |
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TI員工自製Disco風直排輪鞋 (2016.11.14)
在活動中，Max Groenig發現到有不少參與者在溜冰的過程中都喜歡舉著螢光棒，讓他靈光乍現，心想將溜冰鞋鞋和LED燈結合也許是個不錯的主意。 |
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意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
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意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
