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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输 |
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科思创COMPUTEX展现「材料效应」 推动AI基础设施与具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026将至，科思创今年也以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能、永续性与供应可靠度持续提升的聚合物材料，包括工程塑料、热塑性聚氨窬材料等解决方案，支援 AI运算、具身智慧及网路通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展 |
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UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速，台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署，UiPath近日也宣布，继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後，让UiPath的全球客户都能选择透过云端，或自行托管的大语言模型 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
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欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络 |
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UiPath推出代理型AI解决方案 实现自动化复杂工作流程 (2026.05.21)
从事代理业务流程编排（agentic business orchestration）业者UiPath今（21）日推出针对金融服务、零售、制造与采购领域，打造出代理型AI解决方案系列产品，旨在对於自动化监管要求最严格、营运复杂度最高产业的高量工作流程中 |
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WD 首推後量子加密硬碟 守护AI 资料安全 (2026.05.20)
作为 AI 驱动资料经济的储存基石，WD近日宣布，将在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技术（post-quantum cryptography），为次世代基础架构安全迈出关键一步，正由多家超大规模云端服务供应商客户进行验证，显见市场高度关注具备量子韧性的储存架构 |
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恩智浦CoreRide协助车厂 偕英业达、台达合攻48V架构商机 (2026.05.19)
恩智浦半导体（NXP）今（19）日宣布推出CoreRide Z248区域叁考系统（zonal reference system），这是半导体产业首款经预先验证、能直接用於设计的区域基础，结合先进48 V能源分配、确定性资料处理、功能安全以及实时回应功能 |
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轨道巨头强强联手 西门子收购义大利MERMEC Group核心业务 (2026.05.17)
德国铁路基础设施巨擘西门子Mobility已正式签署协定，将收购义大利高科技铁路号志、电气化与数位诊断技术领导者MERMEC Group旗下的核心业务，强化西门子在全球铁路布局中的轨道诊断与测量技术，并全面扩大其在义大利的号志业务、工业版图与市场准入 |
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恩智浦携手广达 推动SDV确定性区域网路发展 (2026.05.14)
如今汽车产业正迈向「软体定义汽车」（software-defined vehicle；SDV）架构转型，恩智浦半导体今（14）日也宣布与广达电脑携手合作，将为下一代车辆架构量身打造确定性区域网路（deterministic zonal networking）解ㄋ决方案 |
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应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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定义兆瓦级AI工厂 英飞凌以固态电力技术 驱动直流微电网革命 (2026.04.30)
在代理式AI发展如火如荼的新时代，全球对算力的需求正以倍速增加，这股力量也直接拉升了资料中心的能耗基准，传统的电力架构已难以支撑未来的AI算力需求。
英飞凌（Infineon）的技术专家们一致指出：要解开这场能源??锁 |
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Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证 (2026.04.30)
Anritsu 安立知与 LG 电子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功验证 LG 车载系统 (IVS) 於 Hybrid eCall 之运作，确认其符合最新欧洲标准 EN 18052:2025。此验证结果有助於强化法规接轨准备，并在行动通讯网路基础设施持续演进的过程中，确保紧急通报服务得以持续运作 |
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DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者；在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品，并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商 |
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中国封杀Meta 20亿美元收购案 Manus AI引发大国算力与数据主权争夺 (2026.04.28)
中国监管机构正式宣布禁止Meta对新加坡AI新创公司Manus的20亿美元收购案，并要求相关方撤销交易。这项裁决引发市场震惊，不仅是因为Manus身为全球顶尖自主AI代理平台的领先地位，更因为其背後牵动的跨国技术转移与数据主权争议 |
