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Rambus扩展记忆体模组晶片组解决方案 从伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
随着代理AI兴起,现代PC能即时规划、执行并调整工作流程。这类工作负载需要持续性的上下文记忆、并行处理能力、以及处理器与系统记忆体之间持续的资料传输。同时,将DDR5记忆体速度超越6400 MT/s,也会带来新的技术挑战,包括讯号衰减、时脉抖动(Clock Jitter)、以及时序不稳定等问题
UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速,台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署,UiPath近日也宣布,继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後,让UiPath的全球客户都能选择透过云端,或自行托管的大语言模型
联发科技携手供应链夥伴 打造敏捷韧性智慧供应链 (2026.05.25)
联发科技举办年度供应商大会,由总经理暨营运长陈冠州主持,邀请数十家供应链夥伴叁与,并颁发年度最隹供应商等奖项,感谢全球供应链夥伴的长期支持。 联发科技总经理暨营运长陈冠州表示
嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求,新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关,全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限,液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点
AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21)
AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU,成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。
UiPath推出代理型AI解决方案 实现自动化复杂工作流程 (2026.05.21)
从事代理业务流程编排(agentic business orchestration)业者UiPath今(21)日推出针对金融服务、零售、制造与采购领域,打造出代理型AI解决方案系列产品,旨在对於自动化监管要求最严格、营运复杂度最高产业的高量工作流程中
京东商城将618购物节启动全球首场人形机器人商业拍卖 (2026.05.20)
根据外电报导,中国京东商城(JD.com)在「618购物节」启动大会上宣布,将於大促期间举行全球首场「人形机器人商业拍卖」。 京东旗下机器人平台JoyInside负责人戴文军表示,该平台预计在2026年连结超过1,000万台终端设备
欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15)
在 AI 导航技术、户外物流应用,以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下,北美於 2025 年领先全球市场。
OpenAI成立部署公司 加速边缘端AI与实体智慧整合 (2026.05.14)
OpenAI於宣布成立全新的商业公司「OpenAI Deployment Company」,并注资40亿美元,将其「前沿AI(Frontier AI)」技术直接嵌入全球大型工业与企业的营运核心,显示出OpenAI正全面加速其AI代理(AI Agents)从云端向实体硬体与工业基础设施的布局
研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届,研华公司今(14)日宣布,即将於6月2~5日展会活动期间,首度与其全球合作夥伴大会(World Partner Conference, WPC)深度整合,并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴
研扬:订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14)
研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。
美光开始提供256GB DDR5伺服器模组样品 采用1-gamma制程技术 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模组样品
打造AI-Ready商务体系 从API到资料治理辟新路径 (2026.05.12)
对企业经营者而言,信任框架已不再是技术细节,而是关??营收规模、营运安全与品牌信誉的基础工程。能掌握代理身分与授权架构者,即能掌控下一代交易通道。
从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型,本文特别采访了新思科技,以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度,剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。
工研院以CCS技术领航 美国怀俄明州共创净零新局 (2026.05.11)
基於能源安全已是地缘政治下的生存关键,工研院与美国怀俄明州州立大学今(11)日正式签署合作备忘录,确立双方在绿能科技上的夥伴关系。美国怀俄明州州长高登(Mark Gordon)也亲率代表团访台
恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念,今年恩智浦半导体(NXP)携手安富利(Avnet),首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办,於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」
资策会携手航港业数据共享 加速港囗社群系统发展 (2026.05.08)
为解决港囗作业资料分散及重复填报问题,并能提升整体通关效率与物流运作,加速航港产业数位转型,资策会数转院正积极凝聚航港产业生态共识。在交通部航港局与台湾港务公司支持下,将共同擘划「港囗社群系统」(Port Community System,PCS)发展蓝图,邀集航港产业代表共同叁与,凝聚推动共识
迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统(Cyber Physical System ,CPS)」整合软硬体应用加值,近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。
工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中,仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异,以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战,也关??信任与否的文化隔阖
挑战供应链韧性 高能效马达争商机 (2026.05.07)
回顾2025年以来,虽然因为欧、美禁燃令缩手,导致部分车辆与工业用马达销售状况不如预期;後续又有地缘政治冲突、稀土管制等挑战不断。但到了2026年,则可??随着机器人、无人机等电动载具崛起,而迎来转机


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