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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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西门子与日月光联手 导入3Dblox标准加速先进封装设计 (2025.10.14)
西门子（Siemens）EDA宣布，与日月光（ASE）宣布展开合作，将为日月光的 VIPack异质整合平台，导入基於3Dblox开放标准的设计工作流程。将利用西门子的Innovator3D IC解决方案，简化复杂的小晶片（Chiplet）整合设计，加速产品开发周期 |
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西门子与日月光联手 导入3Dblox标准加速先进封装设计 (2025.10.14)
西门子（Siemens）EDA宣布，与日月光（ASE）宣布展开合作，将为日月光的 VIPack异质整合平台，导入基於3Dblox开放标准的设计工作流程。将利用西门子的Innovator3D IC解决方案，简化复杂的小晶片（Chiplet）整合设计，加速产品开发周期 |
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AI重塑PCB价值链：材料、设计与市场的三重进化 (2025.10.07)
过去，PCB的角色主要在於承载与连接电子元件，但在AI时代，PCB不仅要能传输超高速讯号，还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进 |
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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围 (2025.09.16)
联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响 |
