 |
资策会携手航港业数据共享 加速港囗社群系统发展 (2026.05.08)
为解决港囗作业资料分散及重复填报问题，并能提升整体通关效率与物流运作，加速航港产业数位转型，资策会数转院正积极凝聚航港产业生态共识。在交通部航港局与台湾港务公司支持下，将共同擘划「港囗社群系统」（Port Community System,PCS）发展蓝图，邀集航港产业代表共同叁与，凝聚推动共识 |
 |
迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
|
航港局「航运产业升级方案」出炉 4面向促航运业创新转型 (2026.05.08)
为因应国际局势变化迅速，同时呼应产业政策建言，近日由交通部通过航港局研提「航运产业升级方案（2026~2029年）」，核心架构涵盖「引领绿色转型」、「推动智慧创新」、「厚植人才培育」、「建构航运产业生态系」等4大面向，进而提出17项执行策略及48项具体行动方案 |
|
工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
|
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
|
跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。 |
 |
AI+跨域生态系 营造未来工厂 (2026.05.08)
面对AI时代不断演进，除了Agentic AI、Physical逐渐翻转软硬体价值，建立起「AI+跨域生态系」。传统IPC、嵌入式平台大厂也开始从硬体角度出发，强调IT+OT融合不能只停留在IoT物联网的层次，而是透过边缘AI更深层次真实「数据逻辑」的统合，以营造未来工厂 |
|
IBM：多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」 (2026.05.07)
在亚太市场，开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」，而是如何在高压的合规环境下，加速系统现代化，并弥补关键IT技术的人才鸿沟。 |
|
台大医院与台湾微软合作 共同推动医疗数位转型 (2026.05.07)
台大医院携手微软，破解医疗转型三大痛点。 |
|
TeamT5直指AI Agent资安盲区 力推新品与企业识别 (2026.05.06)
CYBERSEC 2026 台湾资安大会日前假南港展览二馆登场，TeamT5（杜浦数位安全）今年特别展示为AI agent环境特别打造的「ThreatSonar Plus」 全方位端点安全检测平台。
TeamT5执行长蔡松廷表示 |
|
汉翔冈山厂获节能金奖 产官研携手迈向净零新纪元 (2026.05.06)
为帮助政府推广节能减碳政策，汉翔公司继2025年由冈山的发动机事业处勇夺经济部「节能标竿奖-金奖」，近日也在其冈山厂区盛大举办「节能标竿观摩研讨会」，向业界夥伴分享净零转型的成果 |
|
资策会成立Edge AI应用产业联盟 推动地端AI应用落地 (2026.05.05)
迎接全球产业加速迈向Edge AI应用新时代，资策会今（5）日宣布成立「Edge AI应用产业联盟」，并与群联电子签署合作备忘录（MOU），双方将结合技术研发、产业导入与场域验证能量，建构跨产业Edge AI生态圈，打造台湾Edge AI产业的共同展示平台与示范基地 |
|
CYBERSEC 2026资安大会揭幕 强化企业「以AI对抗AI」的防御力 (2026.05.05)
当AI逐步从工具演变为攻防核心，资安战场也正被重新定义，於今日揭幕的CYBERSEC 2026台湾资安大会也以「Resilient Future」为主题，聚焦企业在AI驱动的高变动环境中，如何打造不仅能防御，还能持续运作的资安韧性体系 |
|
应材收购ASMPT旗下NEXX业务 加速面板级封装普及 (2026.05.05)
应用材料（Applied Materials, AMAT）宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下的NEXX业务，强化应材在「面板级先进封装」的技术布局，协助晶片制造商突破传统300mm矽晶圆的尺寸限制，以生产体积更大、算力更强的AI晶片 |
|
从对话到执行 软体商纷纷转向开发AI原生架构 (2026.05.05)
专家预测，2026 年将是 Agentic AI 大规模落地的元年。 |
|
三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。 |
|
Profet AI与北科大管理学院合作培育AI人才 (2026.05.04)
杰伦智能科技 (Profet AI) 与国立台北科技大学管理学院於北科大举行合作备忘录签署仪式，正式宣布展开学术合作。 |
|
R&S为法兰克福机场全新第3航厦部署安检扫描设备 (2026.05.04)
法兰克福机场已启用其最先进的第3航厦，该航厦每年可服务多达1,900万名旅客，并设有三个登机区。为投入营运，新的安检通道配备了Rohde & Schwarz的毫米波扫描设备。 |
|
洛克威尔自动化与南亚、晓阳电能签署MOU 共筑智慧电力基础架构 (2026.05.04)
迎接国际净零减碳趋势，以及AI时代对於算力所需的基础能源建设更为重视，洛克威尔自动化近日也宣布与南亚塑胶工业公司、晓阳电能科技公司，签署三方产品合作意向书MOU，将携手推动关键电力基础设施的转型升级 |
|
联发科Q1营收达标 AI ASIC将於第四季贡献20亿美元营收 (2026.04.30)
联发科技於今（30）日法说会公布2026年第一季营运报告，受惠於多元平台需求与有利汇率，营收达到营运目标上缘。公司强调Agentic AI已成为产业转折点。
执行长蔡力行指出，首个为美国超大型云端服务商开发的AI加速器ASIC专案进展顺利，预计将於今年第四季量产，单季贡献营收可??达20亿美元，并於2027年进一步扩大至数十亿美元规模 |
