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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地
ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可赋能智慧效能与即时响应系统 过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接
ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。 过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人
ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波OTA测试系统 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球 OTA 无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用，整合於其 FR2 OTA 测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2 OTA 测试标准认证，可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性
ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波OTA测试系统 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球 OTA 无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用，整合於其 FR2 OTA 测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2 OTA 测试标准认证，可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制 (2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新（OTA）普及带来的资安挑战，交通部已推动车辆安全检测基准（VSTD）第96、97项，建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可
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6G波形设计与次微米波通道量测 (2026.02.25)
随着5G进入商业化成熟期，全球通讯产业的目光已转向2030年即将面临的 6G时代。相较於5G，6G的愿景不仅是更快的传输速度，而是要实现「全球覆盖」、「极致可靠性」以及「感测与通讯一体化」
英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23)
随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础
英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23)
随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础
28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产
28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
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D 频段无线技术重大突破：Anritsu 安立知携手 VTT 展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备，验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统，成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破
迈向6G次太赫兹时代：Anritsu与VTT成功演示D频段透射阵列高速连线 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备，验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统，成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破
友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价
友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价


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