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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会(SEMI)今(4)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,来到3,337百万平方英寸(million square inch;MSI),超越2018年第三季的历史纪录,再创新高
记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会(SEMI)今(4)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,来到3,337百万平方英寸(million square inch;MSI),超越2018年第三季的历史纪录,再创新高
半导体设备支出将连涨三年 SEMI:可??创下800亿美元大关 (2021.03.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进,继2020年增长16%,今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅
半导体设备支出将连涨三年 SEMI:可??创下800亿美元大关 (2021.03.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进,继2020年增长16%,今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
Ansys RaptorH获三星2.5D/3D IC与系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有望迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。 (圖一)台积电创办人张忠谋叁与IC发明60周年纪念活动
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史
力晶科技将於竹科铜锣基地兴建12寸新厂 跻身晶圆代工3雄 (2018.08.27)
转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁,今日在科技部正式宣布,将於竹科铜锣基地投资新台币2,780亿元,兴建2座12寸晶圆厂,占地11公顷,总月产能10万片
力晶斥资2780亿元兴建12寸新厂 跻身晶圆代工3雄 (2018.08.27)
转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁,今日在科技部正式宣布,将於竹科铜锣基地投资新台币2,780亿元,兴建2座12寸晶圆厂,占地11公顷,总月产能10万片
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析
TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%,2017主要成长引擎为10nm制程
2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%,2017主要成长引擎为10nm制程
台积电:第二章 (2017.11.16)
创办人张忠谋终於决定正式放下他的担子,并把棒子交给继任者,刘德音与魏哲家。
TrendForce:2018年十大科技趋势 (2017.11.02)
全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展发布十大科技趋势新闻,内容包括AI、区块链、5G、VR、生物辨识、手机全萤幕设计、Mini LED、晶圆代工、太阳能等范畴。 (圖一)全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展发布十大科技趋势

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