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MEMS麦克风成长可期 英飞凌致力降低裸晶变异性 (2016.02.22)
广义来说，语音输入或是控制可以视为人机介面的应用之一，此类应用在智慧型手机市场可以说是相当常见的应用类别，而MEMS麦克风则是近年来扮演相当重要的元件之一，根据IHS在2015年的十一月份的研究报告显示，智慧型手机大厂苹果在MEMS麦克风的使用量呈现逐年成长的态势，光是2016年的使用量，就高达1,045百万颗以上 |
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ADI针对助听设计推出业界最小MEMS麦克风 (2013.04.12)
全球高性能信号处理解决方案领导厂商 Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司，日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能 MEMS 麦克风 ADMP801。与驻极体电容麦克风(ECM)等传统解决方案相比， ADMP801 不仅在尺寸上更小（仅7.3立方厘米），而且性能更稳定，不随时间、温度和环境变化而改变 |
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ADI针对助听设计推出业界最小MEMS麦克风 (2013.04.12)
全球高性能信号处理解决方案领导厂商 Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司，日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能 MEMS 麦克风 ADMP801。与驻极体电容麦克风(ECM)等传统解决方案相比， ADMP801 不仅在尺寸上更小（仅7.3立方厘米），而且性能更稳定，不随时间、温度和环境变化而改变 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数位MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大感测器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数位MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板电脑等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最隹的听觉体验 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
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ST与Soundchip合作开拓高解析度个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高解析度个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软体以及行销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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意法半导体推出全新MEMS麦克风 (2011.05.09)
意法半导体（ST）於日前宣布，推出两款全新数位MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示，该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格於一身，爲手机、可携式电脑以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用，实现更细致逼真的音效体验 |
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意法半导体推出全新MEMS麦克风 (2011.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示，该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身，爲手机、便携计算机以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用，实现更细致逼真的音效体验 |
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ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体（ST）於日前宣布，推出新款音效处理器晶片，可直接连接最新的微型麦克风，并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
(圖一)
该新款音效处理器晶片━STA321MP，是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品，内建MEMS数位麦克风和标准麦克风输入介面 |
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ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款音效处理器芯片，可直接连接最新的微型麦克风，并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
该新款音效处理器芯片－STA321MP，是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品，内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口 |
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ADI发表首款Inter-IC Sound数位MEMS麦克风 (2011.01.31)
美商亚德诺公司（ADI），於日前宣布，推出具有I2S(Inter-IC Sound)晶片间传递音讯数位输出的高性能MEMS麦克风- ADMP441 iMEMS 麦克风。该产品并具有从100 Hz到15 kHz的延伸频率响应、61 dBA的高信号杂讯比、以及80 dBFS的高电源供应拒斥比等 |
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ADI发表首款Inter-IC Sound数字MEMS麦克风 (2011.01.31)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布，推出具有I2S(Inter-IC Sound)芯片间传递音频数字输出的高性能MEMS麦克风- ADMP441 iMEMS 麦克风。该产品并具有从100 Hz到15 kHz的延伸频率响应、61 dBA的高信号噪声比、以及80 dBFS的高电源供应拒斥比等 |
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针对ADI专利诉讼案裁决 楼氏声明不影响产品业务 (2011.01.10)
楼氏电子（Knowles）于日前宣布，最近由美国国际贸易委员会 (ITC) 罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司（Analog Devices）在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有关 |
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针对ADI专利诉讼案裁决 楼氏声明不影响产品业务 (2011.01.10)
楼氏电子（Knowles）於日前宣布，最近由美国国际贸易委员会 (ITC) 罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进囗至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司（Analog Devices）在防旒涂层应用方法所拥有的专利权有关 |
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ST推出全新MEMS低功耗立体声麦克风 (2010.09.20)
意法半导体（ST）於日前宣布，推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，该款创新的MEMS麦克风针对现有新兴音效应用，范围包括手机、可携式媒体播放器、游戏机、数位相机、安全系统、学习装置以及助听器等对小尺寸、高音质、高可靠性以及可负担性有严格要求的市场应用 |
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ST推出全新MEMS低功耗立体声麦克风 (2010.09.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，该款创新的MEMS麦克风针对现有新兴音效应用，范围包括手机、可携式媒体播放器、游戏机、数字相机、安全系统、学习装置以及助听器等对小尺寸、高音质、高可靠性以及可负担性有严格要求的市场应用 |
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1/4手机内建加速度计 MEMS大厂流血厮杀 (2010.07.09)
MEMS除了在汽车电子领域还有另一波荣景可期之外，消费电子和行动手机领域更是其大展身手的舞台，不过在手机领域，MEMS厂商之间可为了提高市占率不惜流血降价正激烈竞争着 |
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1/4手机内建加速度计 MEMS大厂流血厮杀 (2010.07.09)
MEMS除了在汽车电子领域还有另一波荣景可期之外，消费电子和行动手机领域更是其大展身手的舞台，不过在手机领域，MEMS厂商之间可为了提高市占率不惜流血降价正激烈竞争着 |
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ST数字MEMS麦克风 结合奥姆龙传感器技术 (2009.12.22)
意法半导体（ST）宣布扩大其产品阵容，推出新一代微加工音响组件。创新的MEMS麦克风采用奥姆龙（OMRON）的传感器技术，可大幅提升现有和新兴音效设备的音质、可靠性以及成本效益的标准，应用范围包括手机、无线设备以及游戏机等不同市场上与语音输入相关的服务或设备 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
