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CTIMES / 雙面散熱
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET 意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出采用先进PowerFLATTM 5x6双面散热（Dual-Side Cooling，DSC）封装的MOSFET电晶体，新品可提升汽车系统电控单元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社（Denso）所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术

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