账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
Andigilog 新产品发表记者会
 


浏览人次:【2597】

開始時間﹕ 十月十二日(四) 10:00 結束時間﹕ 十月十二日(四) 12:30
主办单位﹕ Andigilog
活動地點﹕ 远东大饭店 B1 秀南园
联 络 人 ﹕ Mark Gordon 联络电话﹕ 1-480-940-6200 x17
報名網頁﹕ http://www.andigilog.com
相关网址﹕

在高效能计算机的领域,包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器,都面临着同样的问题:如何解决系统中多个热源产生的高热议题,以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出,CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加,耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题。

要克服这些瓶颈,就得仰赖更先进、更具智能性的散热管理技术。为此,Intel除了发展双核心的低功耗CPU外,更陆续推出包括平台环境式控制接口(PECI)、数字温度传感器(DTS)和简单串行传输(SST)等总线及温度感测技术。然而,要将这些先进技术发挥到极致,就得配合精确的温度感测、风扇和噪音控制,以及完善的系统散热管理策略。

Andigilog正是高效能计算机之电子系统散热技术专家,该公司独创的Andigilog ThermalEdge™技术可为散热子系统提供精确温度测量、精准系统控制以及噪音和散热管理,在温度感测的精确度可达领先业界的±1℃,而且率先支持PECI、DTS、SST等先进技术。

此外,Andigilog是市场少数全力投入于电子系统散热技术的厂商,除掌握领先技术外,更具备散热系统设计上的专业技术支持能力,能有效解决计算机系统设计上包括CPU、硬盘、绘图处理器、电源供应器等热源造成的感测、散热及噪音控制等令人困扰的问题。

Andigilog总裁暨执行长Bill Sheppard将于2006年10月12日(四)来台,并诚挚地邀请您拨冗前来参加此次Andigilog新产品发表记者会,一起分享及讨论:

Andigilog 最新推出的硬件监控及风扇速度控制芯片(支持PECI、DST)

高效能计算机之散热管理议题、散热组件技术趋势暨市场发展潜力

相關活動
Andigilog 新产品发表记者会

 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» 迈入70周年爱德万测试Facing the future together!
» SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
» 爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间
» 台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起
  相关文章
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题
» 类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw