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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29)
精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂，共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动，邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验，实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型，近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力，可惜缺乏节能知识且资源不足，难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此 |
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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08)
回顾俄乌战火延续至今，虽然军用无人机重要性水涨船高，却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录，分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署，涵盖了「空中/地面无人装备系统」，既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域，也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程，而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动，并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展，随之带动边缘端运算装置的急速增长，面对数量庞大、遍布各地的边缘装置，如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际（Aetina）推出边缘装置云端管理平台EdgeEye，旨在简化边缘运算装置管理，助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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创建积极主动的机器安全计画 (2024.02.26)
在建立机器安全仓库计画时，请考虑两种策略：持续降低风险，建立闭锁/断开（LOTO）计画。 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采，到电解铝冶炼，到铝合金材料、零件及产品生产，直至铝材料的回收与??圈利用，如何实现整个铝产业链的可持续发展？答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身，通过资料驱动来实现绿色铝业 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代，各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂，以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此，成为企业研发设计过程中不可或缺的动力，并纳入营运计画的关键内容，帮助企业提升生产力并推动永续性 |
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Transphorm氮化??元件助力DAH Solar微型逆变器光伏系统 (2023.10.12)
世界首个整合型光伏（PV）系统采用Transphorm氮化??平台，DAH Solar是安徽大恒新能源技术公司子公司。该整合型光伏系统已应用在大恒能源的最新SolarUnit 产品。DAH Solar认为系统中所使用的Transphorm的GaN FET元件，能够生产出更小、更轻、更可靠的太阳能电池板系统，同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量，关键在於使用Transphorm的功率元件 |
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国科会成立科技、民主与社会研究中心 深化科技与人文交互效应 (2023.10.02)
国科会於今年成立首个国家层级之跨领域、跨世代、跨国界之「科技、民主、社会研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，并於今(2)日举办启动仪式，期以民主治理为框架，兼顾民生及社会，提出因应科技发展之全方位国家及社会平等与安全政策架构 |
