账号:
密码:
相关对象共 679
(您查阅第 34 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
艾迈斯欧司朗8通道915nm SMT脉冲雷射器开创LiDAR新应用 (2024.08.20)
艾迈斯欧司朗(AMS)将推出创新的高效能8通道915nm SMT脉冲雷射器SPL S8L91A_3 A01,简化系统设计并提升效能,使长距离探测的LiDAR更高效和可靠。适合应用到客车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的LiDAR系统中,大幅提升自动驾驶系统的运行,导航和数据处理能力
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边,以及如何为您的应用选择最隹的选项。 探索微控制器计时器的多样性 计时器是微控制器中常见的周边,每个计时器都有自己的优点和缺点
达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴,也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,将与宏达电(HTC)合作,将其旗舰虚拟实境(VR)设备VIVE Pro 2,正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品
实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性,减少事故发生率。 车用雷达通常使用毫米波频段,其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。 目前车用雷达的测试面临许多挑战,需要一一克服以确保性能和可靠性
打开MicroLED说亮话 进军商用市场指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等优点,被认为是非常有前途的显示技术。目前MicroLED已经应用於一些产品上,如智能手表、电视和显示器等。放眼未来,MicroLED的前景广阔,进军商用市场指日可待
GEO和豪威合作开发汽车座舱监控系统RGB-IR解决方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布将推出采用单一感测器同时捕捉和处理高质量彩色(RGB)和红外(IR)车内影像。该解决方案将豪威集团的OX05B1S 500万像素RGB-IR影像感测器,与GEO即将推出的GW6智慧摄影机影像处理器相结合,前者在各种照明条件下都具有高性能和灵敏度,後者为RGB-IR感测器提供行业领先的影像处理功能
泓格推出EtherCAT从站4轴步进马达控制器/驱动器 (2023.02.03)
现今设备自动化的系统架构逐渐从传统的利用??卡扩充方式的集中控制,转向分散式的控制方式。因应此趋势许多分散式通讯协定纷纷被制定与发表,其中EtherCAT通讯技术挟着「开放性、高同步、即时性隹、低硬体成本且布建容易」等优势,已被各大自动化系统及设备的制造商导入采用
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於英特尔(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶(ADAS)与驾驶员状态监测(DMS)方案。 物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业,因此驾驶安全对於该行业尤为重要
解决毫米波挑战 波束成形提升高频覆盖率 (2022.06.22)
除了虚拟化与大规模MIMO之外,波束成形技术也是非常重要的解决方法。 目前波束成形技术已被广泛接受,将在下一代网路中发挥重要作用。
韩国Hancom Group将发射超轻量影像卫星 瞄准农业观测市场 (2021.10.01)
韩国Hancom Group宣布,将在2022年上半年,由旗下子公司Hancom InSpace(执行长Choi Myungjin)与美国太空卫星数据公司Spire Global合作,发射韩国第一颗用于地球观测的由私人企业拥有和运行的卫星
高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升,本文将带您认识未来的高速相机介面,并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解
KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中,3D NAND结构建有功能强大的闪存,这些结构堆叠得越来越高,如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层,但为了不断提高空间和成本效益,未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代
AWS五大全新机器学习服务 深入工业设备部署版图 (2020.12.09)
AWS日前在Amazon Web Services(AWS)举办的AWS re:Invent上宣布了五项全新的机器学习服务Amazon Monitron、Amazon Lookout for Equipment、AWS Panorama Appliance、AWS Panorama SDK和Amazon Lookout for Vision,帮助工业和制造业者在其生产过程中嵌入人工智慧,以提高运营效率,改善品质控制、资讯安全和工作场所安全
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器,该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造
高通透过新一代运算平台推动5G PC生态扩展 (2020.09.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於上周柏林国际消费电子展(IFA)上,推出Snapdragon 8cx第二代5G运算平台。用户将能够享受到多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音讯技术带来的体验
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
3 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
6 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
7 是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
8 Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw