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5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步
安立知:220 GHz向量网路分析仪让高频晶圆测试一步到位 (2021.06.21)
晶圆测试都是在晶圆上透过自动化探针台自动去寻找晶圆上的目标,自动点击以进行量测,因此除了高频率的VNA之外,对探针与探针台的要求也非常高。晶圆测试大厂安立知(Anritsu)推出了新款VNA,可以一路从70KHz扫频到200GHz,克服传统操作必须分频段架设仪器来满足测量200G特性的问题
台制传动元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台币汇率、运费、原物料价格居高不下,造成缺料、缺船舱/柜等问题悬而未决;让业者眼见国际经济景气回升,却怕来不及消化订单,对於零组件价格与供货速度都不满意,也让传动元件厂商开始加强整合,扩大应用加值
TrendForce:解封有?? iPhone今年生产总量上看2.23亿支 (2021.06.21)
根据TrendForce研究显示,2021年随着欧美等主力销售区域疫情趋缓,加上受惠於部分自华为(Huawei)释出的高阶手机市占缺囗,可??带动苹果(Apple)今年下半年新机的销售表现
Arm与Nvidia执行长谈合并:我们想创造更好的未来 (2021.06.20)
Arm执行长Simon Segars,与NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋,日前在The Six Five Summit线上会议中,接受科技顾问公司Moor Insights and Strategy创办人Patrick Moorhead的采访,正面回答了双方决定合并的原因,以及对科技发展的看法
迎合防疫减碳风潮 电动二轮载具及零组件逆势成长 (2021.06.18)
为了迎合节能减碳潮流,且兼具省力、轻便及免驾照等优势,依经济部最新公布这两年来电动二轮载具(机车/自行车)产值及出囗值皆快速成长。尤其是2019年起欧盟对中国大陆电动自行车课徵反倾销及反补贴税,加速台湾厂商布局欧洲市场的动力,2019年产值攀升至231亿元,年增达111.0%
全台首家 资策会获选APEC跨境隐私规则当责机构 (2021.06.18)
财团法人资讯工业策进会(资策会),於今(2021)年6月正式接获APEC(亚太经济合作组织)通知,成为全台第1家、全球第9家的跨境隐私规则(Cross-Border Privacy Rules, CBPR)当责机构(Accountability Agent, AA),将协助国内企业落实隐私政策及取得认证
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域,环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局,着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位,才能够在国际市场上脱颖而出
满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品,适用於大规模资料中心的网路交换应用,提升网路频宽及可靠度,满足资料中心对网通设备的严苛需求
微软携手英业达 启动5G智慧工厂策略合作 (2021.06.17)
为实现智慧制造,台湾微软与英业达签署合作备忘录,启动「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置计画」,携手打造全新 5G 智慧工厂架构。将透过微软旗下虚拟运作的云原生(cloud native 5G private core)网路解决方案Affirmed Networks,开启双方战略合作
第一季台湾智慧型手机销量 五年首次出现年度正成长 (2021.06.17)
根据IDC(国际数据资讯)手机市场调查最新报告中统计,2021年第一季台湾智慧手机(Smartphone)市场总量为138万台,年对年成长2.7%,受惠於苹果5G手机在第一季的需求持续强劲,带动整体智慧型手机数量年对年的提升
u-blox:以精准时序模组协助白牌国家队打造高效5G设备 (2021.06.16)
5G通讯发展至今,5G ORAN已经成为最新的潮流,世界各国都持续投入发展。u-blox商业开发经理陈晓??指出,这样的Open RAN「开放式无线接入网路」架构,只需要在一个具备共同标准的平台架构下,电信商就可以采用不同厂商的软体和通用硬体(诸如伺服器、交换器、小型基地台、路由器、数据机等),来达成模组化组网
Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先进多物理场签核(signoff)解决方案,已通过台积电(TSMC)先进N3和N4制程技术认证,可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准
西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA产品 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体,与总部位於德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议,收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。 此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系,将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合,作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供电器 简化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署 (2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣布推出首款多埠乙太网供电(PoE)电源设备(PSE)供电器, 又称中跨(midspan),提供一种更灵活、更经济的创新替代方案,使任何Multi-Gigabit交换器都能支援高供电需求和资料速率,而无需进行网路配置或停机
产业计画测试新5G行动技术Six Nines功能 (2021.06.16)
电信业的5G计画设想在三个主要叁数上实现技术突破,透过5G标准规范中的三项技术改良来满足应用上对延迟、密度和频宽的要求。
宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比,第五代记忆体效能大幅提升,不仅表现在速度和容量增加,在结构设计上也突破过往限制
调研:近六成用户满意台湾5G服务 下载速度最受好评 (2021.06.14)
创市际市场研究顾问於日前公布「5G网路服务」调查。调查显示,台湾5G网路使用者整体满意度为59.5%,其中对於「上网/下载速度」(64.9%)最满意,特别是使用5G网路达半年以上者(67.4%)
以Zynq RFSoC为基础的数位基频进行毫米波RF电子设计验证 (2021.06.11)
本文说明如何透过以Zynq RFSoC为基础的数位基频的建模与模拟,来进行毫米波RF电子设计验证。
Cadence推出Allegro X设计平台 整合电路布局与模拟分析 (2021.06.10)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Allegro X设计平台,为业界首个针对系统设计的工程平台,可整合电路图、布局、分析、设计协作与资料管理。以Cadence Allegro与OrCAD核心技术为建立基础


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