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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 95系列产品,其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外,i.MX 95系列还提供高效能安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,包括整合的EdgeLock安全区域(secure enclave)
Nordic新款电源管理IC整合低功耗蓝牙嵌入式设计功能 (2023.01.04)
Nordic Semiconductor计画在2023年中发布第三款电源管理IC(PMIC)产品。nPM1300扩展了PMIC产品系列,同时支援较大电池充电和四个调节电源轨。nPM1300将针对效率和小尺寸(3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN)进行最隹化,并可通过I2C相容双线介面(TWI)进行数位化配置
意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)透过开发智慧无线模组提升工业制造效率,并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计,旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度
自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区,展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案,还能迎合企业全方位节能减碳的需求
[自动化展] 安驰与ADI合作 将人工智慧带入工业控制领域 (2022.08.25)
在今年的台北国际自动化工业大展,ADI再次与安驰科技合作,展示一系列先进科技与智慧制造解决方案,展览主题包括物联网、人工智慧、智慧厂房以及工业控制及通信等四大面向
支援智慧工厂增效加值 刀具监测连网无远弗届 (2022.07.26)
对於有意打造智慧工厂,利用厂内生产数据来增效减碳的加工业者而言,也纷纷针对耗材用量最大的刀具进行监测,除了可用来预诊其寿命,以免损及生产效率和品质...
高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂,必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手,藉由智能设备的数据收集、分析、决策,再结合ERP、MES系统整合大数据资料,而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键
智慧轴承掌握工具机动态 (2022.03.26)
近年来工具机制造厂商不仅分别透过自制,或结合关键零组件厂商进行异常状态示警,以达到联网化、可视化、透明化,即时维修更新之外;也开始加入内嵌式感测器,以长期监控实现预测化、智慧化愿景
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列,推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势,并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求
英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件,於8公升体积之中搭载Intel Core处理器,并可安装最长12寸的双槽显示卡,英特尔在2021年为小型外型尺寸(SFF)市场投下震撼弹,透过将创新深埋至DNA的工程研发团队,完成过往被视为不可能的效能创举
精准定位不可或缺 UWB前进商用市场 (2022.02.24)
UWB特色具有抗干扰性、高传输、高安全、以及低耗电之优点。 可以用来实现高精度的定位,特别是在室内定位的领域。 从人员追踪、机器人运用等,UWB都可以扮演最隹的定位技术
Digi-Key:工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器,在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型,用途在最近几年大增
高绅国际推出可程式化控制器WPC-632-PICM4-5G (2021.11.23)
高绅国际(KSH International CO., LTD)宣布推出工业级5G IoT可程式化控制器WPC-632-PICM4-5G。该控制器内建Raspberry Pi CM4,提供Raspbian Linux OS平台,并整合了网路、无线通讯(5G、 4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O等多元化介面
智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧(AI)+物联网(IoT)等应用不断推陈出新,也开始引进半导体封装、无线传输等科技,使之体积更为轻薄短小,得以整合安装于正确位置,取得可供预测诊断,延长使用寿命等数据


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