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200mm晶圆AIX G5+ C和G10-AsP系统获艾迈斯欧司朗认证 (2023.02.15)
艾迈斯欧司朗和爱思强联合宣布,200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证,可用於满足Micro LED应用需求。 爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮旋转水准技术(Planetary Technology),为下一代高解析度microLED显示幕铺平了道路
Micro LED大型显示器加速进展 预估2026年产值达27亿美元 (2022.08.18)
根据TrendForce最新研究「TrendForce 2022 Micro LED 自发光显示器成本与趋势分析报告」数据显示,至2026年Micro LED大型显示器的4寸wafer约当量为114万片;晶片产值预计达27亿美元,2021~2026年复合成长率约241%
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉(ART)技术与奈米脊型工程,爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体,实现5G毫米波频段的功率放大应用。
TrendForce:终端需求不振 全球照明LED封装市场陷入衰退 (2019.09.26)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑,2023年达到62.76亿美元,2018-2023年CAGR为负3%
新世代的电力电子 将让电动车更便宜、更有效率 (2019.03.11)
:欧盟的HiPERFORM将推出宽能隙的电力电子,并运用在下世代的电动车之中。
SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI(国际半导体产业协会)今(27)公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook),提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯,并预测从2017至2022年,全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量将达120万(8寸约当晶圆)
PIDA:2017台湾LED磊晶片晶粒产值衰退2% (2018.05.29)
台湾光电协进会(PIDA)今日指出,台湾LED磊晶片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。 PIDA表示,因应全球LED元件产业生态剧变,2017年台湾LED元件大厂调整产品组合,降低或退出竞争激烈的背光、照明应用领域比重,增加如四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品
PIDA:台湾LED元件转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 (2018.05.15)
光电协进会(PIDA)指出,台湾LED元件产业正面临调整,将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光LED,转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品,或是VCSEL、GaN HEMT等光电半导体产品
TrendForce研讨会 「3D感测技术因运算能力增强而崛起」 (2018.03.27)
全球市场研究机构TrendForce与旗下拓??产业研究院3/27於台大医院国际会议中心101室,举办「3D 感测技术崛起:消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂探讨3D 感测技术发展
EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon实现micro-LED应用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布与ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一项战略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化??蓝/绿光Micro-LED的生产上。 Veeco与ALLOS合作将其专有的磊晶技术转移到Propel Single-Wafer MOCVD系统上,以便於现有的矽生产线上实现生产Micro-LED
TrendForce:中国LED晶片扩产迎高峰,2017年产能占全球54% (2017.10.24)
2017年LED晶片产业迎来新一波扩产高峰,TrendForce LED研究(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由於2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED晶片的需求量增长,因此中国的LED晶片厂商陆续重启扩产计画
化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。
化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术,而随着应用领域的渐深渐广,目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用,在市场驱动下,5G标准的制定已积极展开。
日本NIR近外线广域LED开发技术课题 (2016.08.30)
当初IR/LED是1mW程度的,但之后在导入类似半导体雷射构造的具有多层构造异质结合磊晶技术及使用MOCVD等的气相沉积技术后,现在的IR/LED有数mW级~数W级高出力的产品被实用、贩卖
接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中,阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程,用来实现高深宽比TSV的金属化时,可能会给传统制程带来一些挑战
环保ITO回收 为多屏时代建立绿色生态 (2015.03.12)
行动、无缝、运算随身的需求,牵动世界走向多屏时代,一人多机,已是无法撼动的趋势。然而,越多的显示幕制造,意味着越高的ITO材料消耗,因此,如何能在多萤时代里建立起显示材料的环保回收机制,将是产业永续发展重要的一环
RS推出成对整合式双波长红光及红外线激光二极管 (2014.10.22)
RS Components(RS)公司宣布开始发售一款成对的单芯片、双波长红光/红外线激光二极管,该二极管的特点是能量输出高及结构轻巧,。该产品由松下公司所制造,减少了设备的尺寸和重量
Veeco推出EPIK700 MOCVD系统 加速固态照明普及 (2014.09.09)
Veeco(威科)今天宣布推出TurboDisc EPIK700氮化镓(GaN)有机金属化学气相沉积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)系统,以低运作成本结合业界最高生产效率和优异的良率,有效降低LED制造成本,带动一般照明应用
晶电并璨圓 独大台湾冠全球 (2014.07.14)
2013 排名 2014年前5月营收排名 公司 2013营收 (IFRSs) 2014前5月累计营收 2013 市占率 2014前5月营收市占率 1 1 晶元光电 22


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