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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18)
西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体,可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案,可对 AI 架构进行神经网路描述,再将其转换为 C++ 程式码,并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器,以在矽晶中实作
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择
Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量
群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积
监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即将成为驱动全球经济成长的动力之一,除了所需与算力相关的硬/软体,与演算法、语言模型等先进科技,就连传产中小制造业未来也有机会从中切入
西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案,旨在帮助积体电路(IC)设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT)工作。 随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长,工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题
EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变
人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游产业持续发展,英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列,则强调支援先进人工智慧推论运算,不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点,还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段,一条龙且客制化的整合服务,将大幅缩短客户产品开发时程,提升其产品市场竞争力
Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具
Imagination与Synopsys合作加速3D可视化技术发展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣布与Synopsys共同为行动光线追踪解决方案打造更快速、高效的设计流程。光线追踪技术透过模拟光线在现实世界中的行为方式,大幅提高图形逼真度,进而创造出与真实世界几??完全相同的3D场景
虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来,晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行,才能发挥作用。产品推出时,软硬体都必须准备就绪。
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新
以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中,有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉,修正或除错,进而缩短验证时间
西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起,加速各产业的科技创新与数位化进程,而半导体作为数位化的核心材料,在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。 根据VLSI Research
新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??(AlGaN)的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场,结合HEMT的电晶体结构,就能打造新一代的元件与晶片。
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发,在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统(MEMS),本文展示马达和感测器的范例。
互连汇流排的产品生命周期(下) (2022.03.17)
可携式刺激源标准(PSS)是最新的业界标准,其用来规范测试意图与行为,让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。


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