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讨论新闻主题﹕巨景利用微型力特性 推出整合七合一芯片

新闻 提要
巨景科技（ChipSiP）日前宣布，运用SiP核心微型力特点，透过Logic、RF组件以及Turnkey整合设计，打造链接云端生活所须的轻薄可移植性及随时连网的智能装置。 巨景科技董事长赖淑枫指出，今年10月将其核心价值力提升，推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi（无线影音传输）。将SiP技术落实于日常生活中，让终端消费者透过简单易用的智能装置迎接全新的无限生活，分享每分每秒精彩体验。 巨景以发展系统整合与微型化设计为核心，发挥SiP异质整合的特性，整合了应用处理器、2颗DDR3、2颗NAND、WiFi及蓝芽共7颗芯片，发展出微型尺寸18 x 18mm，预计七合一芯片将应用于平板计算机及智能手机产品，便携设备将朝向智能化连网发展

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