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讨论新闻主题﹕美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件

新闻 提要
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已於6月6-8日在美国夏威夷檀香山举行的IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上作为2017微波周(Microwave Week 2017)研讨会中的一部分展示。 新封装的放大器包括两个新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在可提供DC至27GHz的更宽频率的表现上优於竞争产品，具有17 dB的更高增益，OIP3为35 dBm

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