<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性

新闻 提要
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D，实现基於硬体的可靠、全面、简单、高弹性安全机制，保障所有系统元件韧体的安全。 MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废）在元件韧体遭到未经授权的侵入时，对其保护、检测和恢复。 元件的韧体已逐渐成为网路攻击最为常见的目标。在2018年，超过30亿各类系统的晶片由於韧体安全性漏洞问题，面临资料窃取等威胁

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw