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讨论新闻主题﹕意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能

新闻 提要
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系统晶片（SoC）支付解决方案，其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能，同时降低功耗需求，并且显着改善使用者体验。 新的STPay-Topaz解决方案可直接嵌入智慧卡，预装在经过认证的JavaCard平台支付应用程式，且符合所有必需的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm快闪记忆体制造的支付系统晶片，其搭载於具有资料保护功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的Arm SecurCore SC000 32位元RISC内核心和加密演算法加速器，能够防御先进的攻击手法。 新产品支援多种国际和国家支付系统，可简化卡开发商的产品管理，方便在全球多个地区市场部署

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