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讨论活动主题﹕工研院3DIC 实验室启用记者会

活动 提要
工研院在经济部的支持下，再度为台湾半导体产业下个10年的发展启动大型计划，投入全新的三维立体集成电路技术(3DIC)开发，将半导体IC由平面带入立体三度空间结构。 历经一年多的筹备规划，「三维立体集成电路实验室」已完成建置，将于 6月30日(星期三)在工研院正式加入研发行列，这是台湾半导体产业发展的一个新的重要里程碑，诚挚邀请莅临参与3DIC实验室启用仪式，并见证这历史性的一刻。

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