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讨论文章主题﹕从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下）

文章 提要
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度。本文延续上期内容，从TSV制程来解析关键名词。

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