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讨论新闻主题﹕行动记忆需求 3D IC步向成熟

新闻 提要
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案。 SEMI认为，目前2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等方案都已准备就绪，目前将致力于将量产流程标准化，让2.5D IC在2014年能正式进行量产。至于3D IC，到2016年将有较大幅度的成长空间。 事实上，2.5D IC等于是3D IC在诸多制程与整合问题难以客克服的情况下，半导体业者退而求其次的方案，因此也被某种程度上也被定义为相对过渡的技术，业界仍以实现3D IC为最重要目标

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